介绍：LCMXO3LF-2100C-5BG256C
MachXO3TM 器件系列是超低密度系列，支持最先进的可编程桥接和IO扩展。它具有突破性的 IO 密度和最低的每 IO 成本。设备 IO 功能具有
集成支持最新的行业标准 IO。
MachXO3L/LF 系列低功耗、即时接通、非易失性 PLD 有五个器件，密度范围从
640 到 9400 个查找表 (LUT)。除了基于 LUT 的低成本可编程逻辑之外，这些器件还具有
嵌入式 Block RAM (EBR)、分布式 RAM、锁相环 (PLL)、预设计的源同步
I/O 支持、高级配置支持，包括双引导功能和常用的强化版本
使用的功能，如SPI控制器，I2
C 控制器和定时器/计数器。 MachXO3LF 设备也支持用户
闪存 (UFM)。这些特性使这些器件能够用于低成本、大批量的消费类和系统应用。
MachXO3L/LF 器件采用 65 纳米非易失性低功耗工艺设计。设备架构有
多种功能，例如可编程低摆幅差分 I/O 以及关闭 I/O 组、片上 PLL 的能力
和振荡器动态。这些功能有助于管理静态和动态功耗，从而降低
家庭所有成员的静态功率。
MachXO3L/LF 器件有两个版本 C 和 E，具有两个速度等级：-5 和 -6，-6 为最快的。 C 器件具有内部线性稳压器，支持 3.3 的外部 VCC 电源电压
V 或 2.5 V。E 设备仅接受 1.2 V 作为外部 VCC 电源电压。除了电源
C 和 E 电压在功能上彼此兼容。
MachXO3L/LF PLD 提供范围广泛的高级无卤封装，包括
将 2.5 x 2.5 毫米 WLCSP 节省空间到 19 x 19 毫米 caBGA。 MachXO3L/LF 器件支持密度迁移
在同一个包裹内。表 1-1 显示了 LUT 密度、封装和 I/O 选项，以及其他关键参数。
MachXO3L/LF 器件提供增强的 I/O 功能，例如驱动强度控制、压摆率控制、PCI 兼容性、总线保持器锁存器、上拉电阻器、下拉电阻器、开漏输出和热插拔。拉起，
下拉和总线保持器功能可在“每个引脚”的基础上进行控制。
MachXO3L/LF 器件中包含一个用户可编程内部振荡器。该振荡器的时钟输出
可被定时器/计数器分频，用作 LED 控制、键盘扫描仪和类似的状态机。
MachXO3L/LF 器件还通过片上 NVCM/Flash 提供灵活、可靠和安全的配置。
这些设备还可以从外部 SPI Flash 进行自我配置或由外部主设备进行配置
通过 JTAG 测试访问端口或通过 I2C口。此外，MachXO3L/LF 设备支持双启动能力（使用外部闪存）和远程现场升级 (TransFR) 能力。莱迪思提供了多种设计工具，允许使用
MachXO3L/LF 系列器件。流行的逻辑综合工具为 MachXO3L/LF 提供综合库支持。晶格设计工具使用综合工具输出以及用户指定的首选项和约束来放置
并在 MachXO3L/LF 设备中路由设计。这些工具从布线中提取时序并将其回注到设计中以进行时序验证。
莱迪思提供了许多预先设计的 IP（知识产权）LatticeCORE™ 模块，包括许多
免费许可的参考设计，针对 MachXO3L/LF PLD 系列进行了优化。通过使用这些可配置的
软核 IP 核作为标准化块，用户可以自由地专注于他们设计的独特方面，提高他们的生产力。
特征：LCMXO3LF-2100C-5BG256C
解决方案
• 占用空间最小、功耗最低、数据量大
移动应用的吞吐量桥接解决方案
• 优化的占用空间、逻辑密度、IO 数量、IO
用于 IO 管理的性能设备和
逻辑应用
• 高 IO/逻辑、最低成本/IO、高 IO 设备用于
IO扩展应用
灵活的架构LCMXO3LF-2100C-5BG256C
• 逻辑密度范围从 640 到 9.4K LUT4
• 高达 384 个 IO 引脚的高 IO 与 LUT 比率
先进封装LCMXO3LF-2100C-5BG256C
• 0.4 毫米间距：1K 至 4K 密度，非常小
占位面积 WLCSP（2.5 毫米 x 2.5 毫米至
3.8 毫米 x 3.8 毫米），具有 28 到 63 个 IO
• 0.5 毫米间距：640 至 9.4K LUT 密度
6 mm x 6 mm 至 10 mm x 10 mm BGA 封装
多达 281 个 IO
• 0.8 毫米间距：1K 至 9.4K 密度，高达
BGA 封装中的 384 个 IO
预先设计的源同步 I/O
• I/O 单元中的 DDR 寄存器
• 专用齿轮逻辑
• 用于显示 I/O 的 7:1 传动装置
• 通用 DDR、DDRx2、DDRx4
高性能、灵活的 I/O 缓冲器
• 可编程 sysIOTM 缓冲区支持宽
接口范围：LCMXO3LF-2100C-5BG256C
— LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
— LVTTL
— LVDS、总线-LVDS、MLVDS、LVPECL
— MIPI D-PHY 模拟
— 施密特
t 触发输入，高达 0.5 V
滞后
• IO 桥接应用的理想选择
• I/O 支持热插拔
• 片上差分终端
• 可编程上拉或下拉模式
灵活的片上时钟LCMXO3LF-2100C-5BG256C
• 八个主时钟
• 用于高速 I/O 接口的最多两个边沿时钟（仅限顶部和底部）
• 每个器件最多两个模拟 PLL，具有小数 n 频率合成
— 宽输入频率范围
（7 MHz 至 400 MHz）
非易失性、多次可编程LCMXO3LF-2100C-5BG256C
• 即开即用
— 以微秒为单位启动
• 可选的带外部 SPI 存储器的双启动
• 单芯片、安全的解决方案
• 可通过 JTAG、SPI 或 I2 进行编程
C
• MachXO3L 包括多次可编程
NVCM
• MachXO3LF 无限可重构闪存
— 支持非易失性存储器的后台编程
TransFR 重配置
• IO 保持系统时的现场逻辑更新
状态
增强的系统级支持LCMXO3LF-2100C-5BG256C
• 片上强化功能：SPI、I2
C、定时器/
柜台
• 精度为 5.5% 的片上振荡器
• 用于系统跟踪的唯一 TraceID
• 具有扩展操作功能的单电源
范围
• IEEE 标准 1149.1 边界扫描
• 符合 IEEE 1532 的在系统编程
应用LCMXO3LF-2100C-5BG256C
• 消费类电子产品
• 计算和存储
• 无线通讯
• 工业控制系统
• 汽车系统
低成本迁移路径LCMXO3LF-2100C-5BG256C
• 从基于闪存的 MachXO3LF 迁移到
基于 NVCM 的 MachXO3L
• 引脚兼容和等效时序
制造商: Lattice
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: MachXO3LF
系列: LCMXO3LF-2100C-5BG256C
逻辑元件数量: 2100 LE
输入/输出端数量: 206 I/O
工作电源电压: 2.5 V/3.3 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: BGA-256
商标: Lattice
数据速率: 900 Mb/s
分布式RAM: 16 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 74 kbit
最大工作频率: 400 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 262.5 LAB
工作电源电流: 4.8 mA
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 119
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: MachXO3
单位重量: 532 mg
以下物料均有现货库存：LCMXO3LF-2100C-5BG256C
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LCMXO3LF-2100C-5BG256C
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