AD1672JP_AD22227A1导读
具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器，但这会降低设计架构的灵活性，增加复杂性，并占用电路板上的空间。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC，从而减小了整体解决方案的尺寸，并减少了所用的素材方面。 。
·更长的电池使用寿命和极高的轻载效率：较低的IQ消耗可为负载极轻(低于100?A)以及主要在待机/出厂模式(不切换)下工作的系统提供更长的电池寿命。TPS62840的低IQ可以在1-?A的负载下实现80%的效率，比业界同类器件高出30%。。
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A6334OLG ABA3100 ABA3100R ABA3100RS3 IC ABA3115 ABA3115R ABA3130R ABA3130RS26Q1 ACA0861 八脚管 ACA0861ARS7P2 。
ACA0861BRS7P2 ACA0861C ACA0861CRS7P2 ACA0861DRS7P2 ACA0861R ACA0862BRS7P2 ACA0862DRS7P2 ACA1205 ACA1205R ACA1205R. 。
AD1021RQ 存储IC AD1022A1RQ AD1022A1RQ 模块 AD1022A2RQ AD1022A2RQ 其他IC AD1022ARQ AD1022ARQ 模块 AD10242TZ AD10242TZ 其他被动元件 AD1025ARQ 。
32F9729 高频器件 38MI 411450-003-28 5207C 5962-0423001QXC 模拟IC 5962-8551401PA 5962-8551401PA=REF02AZ/883 5962-8680202VA 5962-8773802GA 5962-8773802PA 。
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ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被动元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模块 AD1021ARQ AD1021RQ 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
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TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。
典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。
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