AD1032AR_AD1981AJST导读
2019年4月，Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂（GFAB）的收购，这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂，当然，这些厂房中包括即将关闭的落后产能，以及新建的300mm产能。
但实际上，全1球年规模4700亿美元半导体市场，包含数字芯片（3300亿美元）、模拟芯片（588亿美元）、传感器和分立器件四大类。当大家在茶余饭后关注半导体的国产替代战略，往往将半导体等同于CPU为代表的数字集成电路。
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在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。今天，定时通常需要石英晶体。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。
·可选模式能够提高性能并降低总体成本：TPS62840的可选模式和停止功能能够改善噪声性能并减少信号失真。这些优势可帮助降低解决方案成本，因为设计人员无需使用更昂贵的精密信号链组件、传感器或无线电解决方案执行相同的功能即可达到系统要求。。
TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说，新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要，从而改善了高性能通信。 。
此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。
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BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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Ladder type(SAW较后也提过)使用的resonator包括串联和并联，一个串联的resonator加一个并联的resonator称为一个stage，整个ladder type filter可以由好几个stage组成。。
组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。充电器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市场约两倍。。新型降压-升压型充电器可帮助工程师减小解决方案尺寸和物料清单（BOM），是TI个完全集成下述组件的器件：开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。
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