MAX3232CDR 其他IC_GRM32ER60G337ME05L导读
据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。
不过，英特尔上调预估与其规模更大的竞争对手台积电的乐观预估一致。 。该公司预计，受智能手机、高性能个人电脑和汽车需求强劲推动，当季销售将强劲增长。
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。本周两家主要芯片制造商对半导体需求飙升是否会在今年下半年开始放缓的看法大相径庭，这可能需要下周公布新一轮业绩才能使这个问题得以明晰。
那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。
此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。
TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。
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德仪管理层拒绝透露他们是否认为需求正在触顶，或者现有增长高低能否持续。与其他芯片制造商一样，德州仪器已有多季收入达到两位数增长，上一季度营收增长41%至45.8亿美元，高于分析师预估的43.6亿美元。。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
到2019年，英飞凌已跃居排行榜第三位。1995年排名第九的西门子(Siemens)在1999年剥离了半导体业务成为英飞凌。
声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面，压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。。
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TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。
在2019年的排名中，只有三家公司与1995年的排名中没有关联。Skyworks Solutions成立于2002年，由Alpha Industries和Conexant的无线部门合并而成。
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