TLV62569ADRLR_TPS61161ADRVR导读
分析师和投资人推测，第三季度预测低于预期的主要原因是部分订单是客户出于恐慌的“囤货型”购买。。与其他芯片制造商一样，德州仪器已有多季收入达到两位数增长，上一季度营收增长41%至45.8亿美元，高于分析师预估的43.6亿美元。当日盘后，该公司股价重挫约5%。由于对尖端芯片制造设备和软件的强劲需求，ASML则将其2021年的营收增长预期上调至35%。德仪管理层拒绝透露他们是否认为需求正在触顶，或者现有增长水平能否持续。
。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。
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TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。
在典型应用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情况下达到这一性能水平，使工厂运营商能够延长电源寿命，并降低运营成本和能耗。额外的处理能力使设计人员能够进一步分析预测性维护等功能，从而减少工厂车间的停机时间。。
一些汽车制造商选择取消某些功能来应对芯片短缺，而其他汽车制造商则是生产缺少必要芯片的汽车，然后暂时存放等待日后可以完成组装。。
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
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BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
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相比BAW-SMR，membrane type 较少一部分跟底下substrate接触，不好散热。不过薄膜结构需要足够坚固以至于在后续工艺中不受影响。
TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。
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