安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
BGA-484
核心:
ARM Cortex M3
内核数量:
1 Core
最大时钟频率:
166 MHz
L1缓存指令存储器:
-
L1缓存数据存储器:
-
程序存储器大小:
256 kB
数据 RAM 大小:
64 kB
逻辑元件数量:
12084 LE
输入/输出端数量:
233 I/O
工作电源电压:
1.2 V
最小工作温度:
- 40 C
最大工作温度:
+ 100 C
封装:
Tray
系列:
SmartFusion2
商标:
Microchip Technology
分布式RAM:
400 kbit
内嵌式块RAM - EBR:
64 kB
湿度敏感性:
Yes
逻辑数组块数量——LAB:
1007 LAB
产品类型:
SoC FPGA
工厂包装数量:
60
子类别:
Programmable Logic ICs
单位重量:
11.468 g
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