安装类型 表面贴装型
数据接口 SPI
架构 R-2R
电压-供电，模拟 ±11.4V ~ 16.5V
差分输出 无
建立时间 2.5?s（标准）
位数 12
INL/DNL(LSB) ±0.5（最大），±1（最大）
输出类型 Voltage - Buffered
封装/外壳 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
工作温度 0°C ~ 70°C
参考类型 外部
供应商器件封装 16-SOIC
数模转换器数 2
电压-供电，数字 -
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