ADAQ4001BBCZ，ADAQ4001BBCZ-RL13是ADI新品种，1350PCS样品及量产价格请联系我们以下经销员：
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ADAQ4001BBCZ全新优势和特点：
改善设计过程
具有可选输入范围的全差分ADC驱动器
输入范围具备 5 V VREF: ±10 V, ±5 V或 ±2.5 V
包括关键的无源元件
±0.005% iPassives匹配电阻阵列
宽输入共模电压范围
高共模抑制比
单端至差分转换
增加信号链密度
小型7 mm × 7 mm、0.80 mm间距、49引脚CSP_BGA封装
相对分立式解决方案，尺寸缩小4倍
板载基准电压源缓冲器，可以生成VCM
高性能
吞吐速率：2 MSPS，无流水线延迟
保证16位无失码
INL：±7.6 ppm（典型值），保证±TBD ppm
SINAD：95 dB（典型值）(G = 0.454)
失调误差漂移：0.7 ppm/°C（典型值）(G = 0.454)
增益误差漂移：±0.5 ppm/°C（典型值）
低总功耗：51.6 mW典型值(2 MSPS)
串行接口SPI/QSPI™
-/MICROWIRE™/DSP兼容
多功能逻辑接口电源，采用1.8 V、2.5 V、3 V或5 V电压
ADAQ4001BBCZ全新制品这是一款μModule®精密数据采集(DAQ)、信号链解决方案，通过将设计人员选择、优化和布局元件的信号链设计挑战移交给器件
来缩短高精度测量系统的开发周期。此产品采用系统级封装(SIP)技术，通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中，
减少了终端系统组件的数量。这些模块包括高分辨率16位、2 MSPS逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)、低噪声全差分
ADC驱动放大器(FDA)和稳定的基准电压缓冲器。利用ADI公司的iPassives®技术，还集成了关键的无源元件，这些元件具有出
色的匹配和漂移特性，可最大程度地减少与温度有关的误差源，并优化性能（参见数据手册中的图1）。此信号链解决方案采用
小型7 mm × 7 mm、0.80 mm间距、49引脚CSP_BGA封装，在不减弱其性能的情况下支持紧凑的尺寸设计，同时简化了终端系
统的物料清单管理。这一系统集成度让ADAQ4001对印刷电路板(PCB)布局不太敏感，同时仍可以灵活地适应各种信号电平。
通过使用独立的VIO逻辑电源，串行外设接口(SPI)兼容串行用户接口可与1.8V、2.5V、3V或5V逻辑兼容。额定工作温度范围为
-40°C至+125°C。
主要应用:
自动测试设备
机器自动化
过程控制
医疗仪器
数字控制环路
ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
