7MBI75SA-120B富士模块
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１、无铅工艺对助焊剂的要求
（Ａ）由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
（Ｂ）由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。
（Ｃ）提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度。
（Ｄ）焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ＩＣＴ探针能力和电迁移。
２、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。
确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。
３、无铅焊剂必须专门配制焊膏中的助焊剂是净化焊接表面,提高润湿性,防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关键材料。高温下助焊剂对ＰＣＢ的焊盘，元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。
