计数器移位寄存器 8bit Shift
封装类型 SOIC
逻辑功能 移位寄存器
阶段数目 8
逻辑系列 HC
安装类型 表面贴装
工作模式 串行至串行/并行
元件数目 1
引脚数目 16
最小工作电源电压 2 V
最大工作电源电压 6 V
尺寸 9.9 x 3.91 x 1.58mm
长度 9.9mm
宽度 3.91mm
方向类型 单向
最高工作温度 +85 °C
高度 1.58mm
触发类型 上升沿
最低工作温度 -40 °C
复位类型 异步
集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
主要经营 ADI（LTC 亚德诺）、Altera（阿尔特拉）、XILINX（赛灵思）、TI（BB；NS 德州仪器）、Maxim（美信）、 Microchip（Atmel 微芯）、Micron（美光）、NXP（Freescale 恩智浦）、ON（Fairchild 安森 美）、Infineon （IR 英飞凌 ）、 ST（意法半导体）、TOSHIBA（东芝）、Cypress（Ramtron 赛普拉斯）、Vishay（威世）、LEM（莱姆）、OMRON（欧姆龙）等世界知名厂家产品。
