EP3C16F256C8N参数如下：
零件包装代码 BGA
包装说明 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
针数 256
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 3A991
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 3.17
最大时钟频率 472.5 MHz
JESD-30 代码 R-PBGA-B256
JESD-609代码 e1
长度 17 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 15408
输入次数 168
逻辑单元数量 15408
输出次数 168
端子数量 256
最高工作温度 85 °C
最低工作温度
组织 15408 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm
子类别 Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压 1.25 V
最小供电电压 1.15 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 17 mm
BCM5656KPBG
BCM5665LKPB
BCM56842LA1IFRBG
BCM5693A2KEBG
BCM5701KHB
BCM5702CKFB
BCM5703CKFB
BCM5703CKHB p21
BCM5704CKFB
BCM5705KFB
BCM5708CKFB
BCM5708CKFBG
BCM5708CKFBG p22
BCM5709SC0KPBG P21
BCM5721KFB
BCM5751MKFBG
BCM5753KFBG
BCM5755KFBG
BCM5786KMLG
BCM5787KMLG
BCM5906MKMLG
BCM5906MKMLG/P12
BCM5915KTB
BCM6020KPF
BCM60321KMLG
BCM61670IFB1G
BCM6301K
BCM6332KFBG
BCM6348KPB
BCM6358KFBG
BCM6358SKFBG
BCM6358UKFBG
BCM6359SKFBG
BCM6359UKFBG
BCM6506IFBG
BCM6510IPB
BCM6512IPBG
BCM6522IPBG
BCM6819KFSBG P21
BCM6829KFEBG
BCM6829KFEBG P21
BCM7002RKPB50G
BCM7019ZKFEB03G
BCM7038ZKPB1G
BCM7038ZKPB1G (p32)
BCM7040KQL
BCM7313SKPB8G
BCM7400KKFEB8G
BCM7400YPKFEB47G
BCM7400YPKFEB47G P43
BCM7400YPKFEB49
BCM7400ZKFEB8G
BCM7401RKPB33G
BCM7401YPKPB47G
BCM7403ZKPB5G
BCM7403ZKPB5G-P11
BCM7405CJKFEBA01G
BCM7405XKFEBB01G
BCM7411NKPB P30
BCM7412KPB1G
BCM7601YKFEBG
BCM7630YKFEBG
BCM7631YKFEBG
BCM7634YKFEBG
BCM8040A2KPBG
BCM8073BIFBG
BCM84328AKFSBG
BCM84753AKFSBG
