品牌：SEMIKRON
包装：全新原装
封装：IGBT模块
SKiN 技术 - 赛米控领导电力电子系统集成领域
得益于SKiN和弹簧触点技术的组合使用，逆变器体积减小了35％ / 系统可靠性更高
得益于SKiN和弹簧触点技术的组合使用，逆变器体积减小了35％ / 系统可靠性更高%
纽伦堡，2012年5月9日 - 赛米控已成功建立其SKiN封装技术，目前正与弹簧触点技术相结合，以期带来更好的效果。这两个系统主要用于电动汽车和风力发电机。
SKiN 技术是用柔性箔代替绑定线，并结合烧结的技术，可以使逆变器的功率密度提高一倍，从而使逆变器的体积减少35%。这种高功率密度要求节省空间，并且功率组件与驱动单元之间的连接方式简单。因此，驱动器端子使用弹簧贴在柔性箔表面。赛米控在弹簧接触技术方面拥有十多年的经验，如今有5亿多个赛米控弹簧触点在现场中应用。
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