TPA3118D2DAPR正品原装进口现货
TPA3118D2DAPR封装：HTSSO
TPA3118D2DAPR批号：20+
TPA3118D2DAPR品牌:TI/德州仪器
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产品分类
RF/IF 和 RFID >> 音频放大器
描述
音频放大器 50W Stereo Class-D Audio Amp
制造商
Texas Instruments
产品
Class-D
输出类型
Stereo
输出功率
30 W
THD + 噪声
0.1 %
工作电源电压
电源电流
最大功率耗散
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
HTSSOP-32
封装
Reel
黄仁勋称英伟达首款安培架构GPU A100由台积电代工
来源：台媒作者：时间：2020-05-15 14:16
黄仁勋英伟达安培架构
5月15日消息，英伟达宣布首款基于Ampere（安培）架构的GPU NVIDIA A100已全面投产并已向全球客户交付。
台湾媒体称，虽然近期市场传出新款GPU可能由三星晶圆代工抢下订单，但英伟达CEO黄仁勋日前证实，Ampere架构GPU采用台积电客制化7nm先进制程，部份高端GPU亦采用台积电CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）技术。
供应链消息称，英伟达第二季度开始大举拉高7nm Ampere架构GPU投片量，预计下半年对7nm产能需求会更高，台积电直接受惠且7nm产能利用率维持满载。
新款GPU后段封装主要由日月光投控旗下硅品承接，测试业务则交由京元电负责，旺硅拿下晶圆探针卡及测试板订单，至于GPU封装用ABF基板供应商则包括欣兴及景硕。
英伟达A100 GPU五大关键性创新
英伟达Ampere架构–A100的核心是NVIDIA Ampere GPU架构，该架构包含超过540亿个晶体管，这使其成为全球最大的7纳米处理器。
具有TF32的第三代Tensor Core核心 – NVIDIA广泛采用的Tensor Core核心现在已变得更加灵活、快速且易于使用。其功能经过扩展后加入了专为AI开发的全新TF32，它能在无需更改任何代码的情况下，使FP32精度下的AI性能提高多达20倍。此外，Tensor Core核心现在支持FP64精度，相比于前代，其为HPC应用所提供的计算力比之前提高了多达2.5倍。
多实例GPU – MIG，一种全新技术功能，可将单个A100 GPU分割为多达七个独立的GPU，为不同规模的工作提供不同的计算力，以此实现最佳利用率和投资回报率的最大化。
第三代英伟达 NVLink –使GPU之间的高速联接增加至原来的两倍，实现服务器的高效性能扩展。
结构化稀疏–这种全新效率技术利用AI数学固有的稀疏性，使性能提升了一倍。
英伟达表示，全球众多云服务供应商和系统构建商计划将A100 GPU集成到其产品中，其中包括：阿里云、AWS、Atos、百度智能云、思科、Dell Technologies、富士通、技嘉科技、Google Cloud、新华三、HPE、浪潮、联想、Microsoft Azure、甲骨文、Quanta/QCT、Supermicro和腾讯云。
