XC7K325T-2FFG900IKintex®7 fpga中可用3、2、1、1 l,2 l速度等级，-3有最高的性能。的-2L器件的屏蔽，以降低最大静态功率并能在较低的核心电压下工作，以获得较低的动力比-2装置功率大。
XC7K325T-2FFG900I工业温度-2L设备只能在VCCINT = 0.95V下运行。2 l扩展(E)温度装置可以在VCCINT = 0.9V或以下状态运行1.0 v。在VCCINT = 1.0V时的-2LE设备，和-2LI设备在VCCINT = 0.95V时，具有速度规格与-2级速度相同，除了注意的地方。当-2LE装置在VCCINT = 0.9V，速度规格，静态功率，和动态功率降低。1 l军事(M)温度装置具有与之相同的速度规格军用温度-1装置，并进行了筛选最大静态功耗低。
XC7K325T-2FFG900I Kintex-7 FPGA DC和AC特性在商业，延伸，工业和军事温度范围。除操作温度范围或除特别注明外，所有直流和交流电对于特定的速度等级，参数是相同的是-1级速度级军事的时间特征吗温度装置与-1级转速相同商业温度设备)。然而,只有选择速度等级和/或设备可在每个温度范围内。所有供应电压和结温规格是最坏情况的代表。的参数包括是常见的流行设计和典型应用程序。可用的设备和包装组合可以在:
•7系列FPGAs概述(DS180)
•国防7级系列fpga概述(DS185)
这个Kintex-7 FPGA数据表，是整体集的一部分
有关7系列fpga的文档
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Kintex®-7
零件状态 在售
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 500
电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）
基本零件编号 XC7K325T
