NTD4813NHT4G正品原装进口现货
NTD4813NHT4G封装:TO-252
NTD4813NHT4G批号:20+
NTD4813NHT4G品牌:ON/安森美
以下为公司现货库存,欢迎来电咨询!
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制造商:
ON Semiconductor
产品种类:
MOSFET
RoHS:
详细信息
技术:
Si
安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
TO-252-3
晶体管极性:
N-Channel
通道数量:
1 Channel
Vds-漏源极击穿电压:
30 V
Id-连续漏极电流:
9 A
Rds On-漏源导通电阻:
13 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压:
- 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压:
1.5 V
Qg-栅极电荷:
10 nC
最小工作温度:
- 55 C
最大工作温度:
+ 150 C
Pd-功率耗散:
1.94 W
通道模式:
Enhancement
封装:
Cut Tape
封装:
MouseReel
封装:
Reel
配置:
Single
高度:
2.38 mm
长度:
6.73 mm
产品:
MOSFET Small Signal
系列:
NTD4813NH
晶体管类型:
1 N-Channel
宽度:
6.22 mm
商标:
ON Semiconductor
下降时间:
19.5 ns, 16.1 ns
产品类型:
MOSFET
上升时间:
19.5 ns, 16.1 ns
子类别:
MOSFETs
典型关闭延迟时间:
10.3 ns, 17.2 ns
典型接通延迟时间:
10 ns, 5.1 ns
单位重量:
4 g
三星平泽P2新工厂加快投产DRAM,或导入EUV工艺
来源:Ddaily 闪存市场作者:时间:2020-05-09 16:10
三星DRAMEUV工艺
据韩国媒体Ddaily报道,三星正在加快先进工艺的过渡,位于韩国京畿道平泽P2号工厂正在安装设备,同时建设极紫外光刻(EUV)生产线,计划生产先进的DRAM。
据行业消息称,三星与设备商已签署了设备合同,正在平泽新工厂中安装半导体设备,将用于批量投产第二代(1ynm)和第三代(1znm)10nm级DRAM,预估初期月产能约3万片12吋晶圆。
三星2020年第一季度资本支出7.3兆韩元(约60亿美元),其中半导体支出为6.0兆韩元(约49亿美元),同比增长近一倍。三星还在财报中指出,会将重点放在不断增长的服务器DRAM需求上,并通过扩大1Ynm技术迁移来增强成本竞争力,同时推进1znm DRAM的技术发展。但随着电路的物理极限越来越近,改善信号处理速度,降低工作电压和待机电压,提高新技术的DRAM产量,成为三星推进EUV工艺量产的动力。