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NTD4813NHT4G

发布时间:2021/2/26 15:11:00 访问次数:148 发布企业:深圳市鹏顺兴科技有限公司

NTD4813NHT4G正品原装进口现货

NTD4813NHT4G封装:TO-252

NTD4813NHT4G批号:20+

NTD4813NHT4G品牌:ON/安森美

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TPS2511DGNR , TPS54331DDAR , MC14052BDTR2

制造商: ON Semiconductor
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-252-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 9 A
Rds On-漏源导通电阻: 13 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.5 V
Qg-栅极电荷: 10 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 1.94 W
通道模式: Enhancement
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 2.38 mm
长度: 6.73 mm
产品: MOSFET Small Signal
系列: NTD4813NH
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 6.22 mm
商标: ON Semiconductor
下降时间: 19.5 ns, 16.1 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 19.5 ns, 16.1 ns


子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 10.3 ns, 17.2 ns
典型接通延迟时间: 10 ns, 5.1 ns
单位重量: 4 g

三星平泽P2新工厂加快投产DRAM,或导入EUV工艺

来源:Ddaily 闪存市场作者:时间:2020-05-09 16:10

三星DRAMEUV工艺


据韩国媒体Ddaily报道,三星正在加快先进工艺的过渡,位于韩国京畿道平泽P2号工厂正在安装设备,同时建设极紫外光刻(EUV)生产线,计划生产先进的DRAM。

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据行业消息称,三星与设备商已签署了设备合同,正在平泽新工厂中安装半导体设备,将用于批量投产第二代(1ynm)和第三代(1znm)10nm级DRAM,预估初期月产能约3万片12吋晶圆。

三星2020年第一季度资本支出7.3兆韩元(约60亿美元),其中半导体支出为6.0兆韩元(约49亿美元),同比增长近一倍。三星还在财报中指出,会将重点放在不断增长的服务器DRAM需求上,并通过扩大1Ynm技术迁移来增强成本竞争力,同时推进1znm DRAM的技术发展。但随着电路的物理极限越来越近,改善信号处理速度,降低工作电压和待机电压,提高新技术的DRAM产量,成为三星推进EUV工艺量产的动力。



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