NLAS7222BMUTBG正品原装进口现货
NLAS7222BMUTBG封装：UQFN-10
NLAS7222BMUTBG品牌：ON/安森美
NLAS7222BMUTBG批号：20+
以下为公司现货库存，欢迎来电咨询！
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制造商:
ON Semiconductor
产品种类:
USB开关IC
RoHS:
详细信息
产品:
USB 2.0 Switches
配置:
1 x DPDT
导通电阻—最大值:
12 Ohms
运行时间—最大值:
30 ns
空闲时间—最大值:
20 ns
工作电源电压:
3.3 V
最小工作温度:
- 40 C
最大工作温度:
+ 85 C
安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
UQFN-10
封装:
Cut Tape
封装:
MouseReel
封装:
Reel
带宽:
700 MHz
高度:
0.55 mm
长度:
1.8 mm
系列:
NLAS7222B
宽度:
1.4 mm
商标:
ON Semiconductor
开关数量:
1 Switch
工作电源电流:
1 uA
产品类型:
USB Switch ICs
子类别:
Switch ICs
电源电压-最大:
4.5 V
电源电压-最小:
1.65 V
开关直流:
300 mA
单位重量:
10 mg
暴涨20倍！大陆半导体黑马？封测四小龙自曝内幕
来源：华强电子网作者：June时间：2021-01-28 18:01
半导体封测融资
1月28日消息，近几天，国内封测业相继亮出2020年成绩单，继长电科技、华天科技、晶方科技发布业绩、预增公告后，通富微电也发布最新预告，预计去年净利润3.2至4.2亿元，同比增长最高超过2000%，令人惊叹。
在国内封测“四小龙”中，通富微电净利润增幅是最高的。不过，总额最高的桂冠还是属于长电科技，达到12.3亿元，增速也超过了10倍，仅次于通富微电。虽然华天科技、晶方科技的增速并没有上述两家那么突出，但其净利润增幅也皆超过1倍。总体来看，国内四家封测龙头企业，去年业绩都处于飞速增长的阶段，行业回温迹象非常明显了。
从二级市场的反应来看，虽然略有异同，但总体上也是基本一致的。从2020年开始，一年以来四家公司股价有不同程度的上涨，晶方科技增幅超过150%，作为传感器领域封测龙头厂商，光学赛道正不断加速推进。又鉴于今年其12寸TSV持续扩产，行业需求已爆发，汽车电子有望开始放量，成为被市场最看好的成长型黑马。其余三家厂商涨速也在1倍上下，而关键的是，今年年初至今，上涨态势依旧未减，总体看好。
2024年先进封装应用市场占比
数据来源：Yole、华强电子网
原因是显而易见的，近期，芯片产业链产能满载订单饱满，行业景气度冷暖自知，涨幅也是大小的区别罢了。尤其在去年年底至今，半导体产能供需关系紧张情况持续扩大，前段晶圆代工产能供不应求，也直接导致后段封测产能乃至上游的设备商、下游的终端厂，出现了一致的供应短缺问题。
从供需紧张的封测品类上看，国际头部厂商的打线封装产能普遍紧缺，同时倒装、Bumping和晶圆级封装的需求也十分强劲，也带动了封测厂产能需求的不断提升。
因此，价格调涨属于现价段芯片产业链的新常态。不止在晶圆代工，台湾封测厂在去年Q4开始陆续针对新订单调涨价格25%左右，涨价走势甚至加大蔓延今年第一季度。毕竟，国际龙头日月光订单量高于产能甚至接近50%。其余头部封测厂情况大体一致，处于产能利用率高企、订单饱满的状态，再加上处于涨价顺周期，利润自然也水涨船高了，这也不仅属于国内四小龙的“惊喜”。
另一方面，除了国际大客户利用制程优势扩大市占率之外，从国内情况来看，受益于集成电路国产替代旋律和经济内循环，国内客户订单增加潜力显得更为强劲，尤其是去年第四季度至今，呈现产销两旺形势。
根据2020年最新的数据显示，国内封测龙头长电科技、通富微电、华天科技市场份额分别位列全球第3至7位之间，仅此三家总市占也已超过25%。显然，国内厂商的份额也进一步上升。
2020最新封测市场格局
资料来源：东吴证券研究所、华强电子网
总的来说，预计本次封测产业链供需紧张至少将延续至今年第二季度。在此背景下，本土封测龙头的资本开支均有较大增长，不少封测厂、晶圆厂规划扩建产能也在提上日程。“四小龙”也陆续开启新一轮定增，其中长电和华天两家龙头的甚至拟募资达到50亿元的级别。
显然，高密度集成电路及系统级封装模块相关项目，是国内乃至国际头部厂商追逐的一致目标。除此之外，国内另一家名气较小的DRAM存储芯片封测厂深科技，也有计划募资投入相关项目。
特别的是，有台媒报道指出，日月光还购置了大量打线机台，以应对封测产能供不应求的情况。而台积电今年剧增的资本性支出也有部分用于先进封装，毕竟其竹南科学园区先进制程封测厂将正式运营，有在先进封装领域加大投入的迹象。
这就能解决问题了？从供需结构上看，产能紧张不仅是来自需求端，供给端的 IC 载板、导线架等材料的供应也持续紧张，成本上涨明显，甚至追溯到上游产业链，部分海外封测设备商交付周期也已延长超过半年，这无疑是雪山加霜。
虽然封测业十强中国大陆已稳占3席，但与台企在技术水平和市场份额上仍有不小差距，为了延续摩尔定律，封测企业也迎来了新机遇，先进封装技术将成为日后封测厂实现更大跨越的关键方向。
传统封装与先进封装的技术更迭
不管如何，此轮募资完成后，封测龙头资本开支也将实现良性循环，进而保持增长态势。随着国内大厂持续创新与国际合作、相关项目的达产，期望本土的封测产业链在产能规模和先进封测技术也能达到一定的突破，取得成长。
