MUR260RLG正品原装进口现货
MUR260RLG封装：DO-41
MUR260RLG批号：20+
MUR260RLG品牌：ON/安森美
以下为公司现货库存，欢迎来电咨询！
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制造商:
ON Semiconductor
产品种类:
整流器
RoHS:
详细信息
安装风格:
Through Hole
封装 / 箱体:
DO-41
Vr - 反向电压 :
600 V
If - 正向电流:
2 A
类型:
Fast Recovery Rectifiers
配置:
Single
Vf - 正向电压:
1.35 V
最大浪涌电流:
35 A
Ir - 反向电流 :
5 uA
恢复时间:
75 ns
最小工作温度:
- 65 C
最大工作温度:
+ 175 C
系列:
MUR260
封装:
Cut Tape
封装:
Reel
高度:
2.7 mm
长度:
5.2 mm
产品:
Rectifiers
端接类型:
Through Hole
宽度:
2.7 mm
商标:
ON Semiconductor
Pd-功率耗散:
-
产品类型:
Rectifiers
子类别:
Diodes & Rectifiers
单位重量:
310 mg
加价无上限，晶圆产能“拍卖”挫伤芯片业？
来源：华强电子网作者：June时间：2021-02-04 18:02
加价晶圆产能芯片
今天，编者获悉，美国拜登政府上任后的首场美国和中国台湾的正式经贸交流，将于明（5日）日上午举行，如无意外，这场以供应链合作的对话也会以半导体为主，而外界也将聚焦美方要求台湾增产车用芯片的细节。
众所周知，8英寸晶圆代工产能最近都处于供不应求、报价持续攀升的状态。与此同时，最新消息显示，甚至还出现客户破天荒主动要求代工厂提拨产能“竞标”的情况，包括台积电、联电、世界先进、力积电等四大台厂都有相关配套措施，通过线上竞拍的方式，让客户预定产能，采取价高者得、加价幅度无上限等方式分配。
回顾去年底，晶圆代工产业产能紧张初次高峰时期，也罕见地首次出现竞标抢产能的状况。不过，当时主要是由单一代工厂商发起。而最著名的是2017、2018年间的被动元件大缺货时期，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能以拍卖的方式让买方出价争取，价高者得。
不同的是，编者获悉此次是由IC设计客户端，主动向晶圆代工厂提出竞标产能的要求。显然，晶圆代工产能紧缺的信号不断加大，设计厂商今年犹如热锅上的蚂蚁，为了更快能推出产品抢占市场，甚至主动提出“摇号插队”的机会。
关键的是，此轮提供产能竞标的厂商，由一家增至四家，囊括了台湾地区主要8英寸晶圆代工厂，“竞标潮”正不断蔓延，产能紧张的状况比去年底的初次高峰来得更为迫切，以致代工厂也不方便协调沟通、提出竞价解决。虽然四大台厂并不评论相关消息，但竞标抢产能的现象不胫而走。
上述一旦落实，无疑再次助推当前的代工市场行情。换言之，就是比此前调涨过的报价还要高三五成也不奇怪。更“劲爆”的是，在众多客户争抢下，竞拍加价幅度甚至不设限，由价高者得，当中的溢价空间是有多大，就耐人寻味了。
毕竟，去年疫情让车用电子芯片厂库存大减，导致去年底以来车企减产现象持续扩大，目前不少IDM厂商为了在半年内解决问题，都在加紧囤货，甚至采取参加竞标方式争取更大的库存。显然，车用电子的采购氛围和过去已经大大不同了。
虽然，近期也不断有8英寸晶圆代工厂积极增加产能的消息，但也不难预估这些新产能一但开出，就有汽车电子大厂自愿加价抢购的现象，竞价热度持续高涨，简直就是杯水车薪。
由于是客户主动推高市场行情，相关代工业者的获利也会超出预期，甚至也不会顶着扰乱市场、赚不义之财的骂名，实在是周瑜打黄盖，明智之选。不过，这样无论如何也会损害某一方的利益，设计大厂可能也就付出一些成本，关键是没有大幅贻误市场先机，问题都不大。
但主要损害的估计是中小设计厂商的利益，这加大了它们本来就脆弱的产品推进和生产代价，但这些成本往往是难以承担的，甚至直接就“抢”不过某些头部厂商。换言之，这种加价状况无疑也会产生马太效应，拉大他们两者之间的发展差距，而这到底是要去到多严峻的地步，是否会打击到部分厂商的积极性？这也是编者较为担忧的情况。
据了解，此次参与竞标的IC设计厂商范围非常广泛，涵盖消费类电子、通讯、电源管理等各大领域。在公平前提下采取线上竞拍的方式，部分车用客户也已加入角逐。这也侧面反映了电子行业产能急需的普遍性。
日前，台积电因应汽车芯片需求，将重新调配产能供给，面板驱动IC客户或首当其冲作减量供应。今天据台媒的最新消息，有面板驱动IC厂商透露已接获相关方面的通知，将减量供应。因此，产能排挤影响效应可能在年中逐步显现。届时，驱动面板驱动IC价格很可能也会进一步调涨。
从代工业上游供应角度来看，也是相对一致的，根据昨日机构最新发布的数据，去年全球硅晶圆出货不畏疫情冲击仍维持增长。这是因为整体供需更趋健康，目前环球晶等台厂从12吋到8吋，甚至6吋等各尺寸产能全数满载，也有利整体单价比去年提升。换言之，下游代工需求的强劲，也助长硅片的价钱在上升。
从宏观来看，据台当局2日最新公布的数据显示，2020年集成电路出口占台湾总出口的35.5%，创历年新高。台湾集成电路出口的最大市场毫无疑问是中国大陆，占比超过6成，增长也非常明显。
编者也认为，台湾多个产业属于中国大陆产业链一环，发展离不开大陆市场。台湾去年经济增长良好，主要动能也来自于大陆市场的复苏增长良好的状况。总的来说，作为距离大陆市场最近的经济体之一，台湾是要顺势而为、抓住大陆市场的动能，尤其是对于半导体产业。
不过，全球半导体集成电路需求日益激增，作为技术、资本密集型的产业，相较劳动密集型创造的就业机会本来就有限。因此，IC产业的繁荣也会对传统制造业的发展产生影响。
