M27C801-100F1正品原装进口现货
M27C801-100F1封装:DIP
M27C801-100F1批号:20+
M27C801-100F1品牌:ST/意法
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制造商:
STMicroelectronics
产品种类:
可擦除可编程ROM
RoHS:
详细信息
安装风格:
Through Hole
封装 / 箱体:
FDIP-32W
类型:
OTP, UV
存储容量:
8 MB
组织:
1 M x 8
接口类型:
Parallel
工作电源电流:
50 mA
编程电压:
12.75 V
电源电压-最小:
4.5 V
最小工作温度:
0 C
最大工作温度:
+ 70 C
系列:
M27C801
封装:
Tube
访问时间:
100 ns
商标:
STMicroelectronics
工作电源电压:
5 V
输出启用访问时间:
50 ns
产品类型:
EPROM
子类别:
Memory & Data Storage
单位重量:
1 mg
敦泰电子寻求获得台积电更多产能 以满足TDDI芯片需求
来源:TechWeb作者:时间:2020-07-15 09:59
敦泰电子台积电TDDI芯片
7月14日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,领先的工艺和较高的良品率也使他们获得了大量的芯片代工订单,在终端市场需求回暖的情况下,已有众多芯片供应商寻求获得台积电更多的产能。
外媒最新的报道显示,指纹识别芯片、显示驱动芯片、触控芯片供应商敦泰电子,就在寻求获得台积电更多的8英寸晶圆的产能。
外媒是援引敦泰电子CFO透露的消息,报道他们正在寻求获得台积电更多的8英寸晶圆产能的,主要是为了满足市场对TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片的需求。
今年上半年,敦泰电子TDDI芯片的出货量达到了1亿块,已相当于去年全年的出货量。
而敦泰电子还预计,随着疫情的缓解,下半年智能手机对他们TDDI芯片的需求将继续增加,在获得台积电更多的产能之后,他们下半年TDDI芯片的出货量有望达到1.2亿块,全年的出货量将达到2.2亿块,是去年1亿块的两倍多。