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M27C801-100F1

发布时间:2021/2/24 14:26:00 访问次数:106 发布企业:深圳市鹏顺兴科技有限公司

M27C801-100F1正品原装进口现货

M27C801-100F1封装:DIP

M27C801-100F1批号:20+

M27C801-100F1品牌:ST/意法

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制造商: STMicroelectronics
产品种类: 可擦除可编程ROM
RoHS: 详细信息
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: FDIP-32W
类型: OTP, UV
存储容量: 8 MB
组织: 1 M x 8
接口类型: Parallel
工作电源电流: 50 mA
编程电压: 12.75 V
电源电压-最小: 4.5 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 70 C
系列: M27C801
封装: Tube
访问时间: 100 ns
商标: STMicroelectronics
工作电源电压: 5 V
输出启用访问时间: 50 ns
产品类型: EPROM


子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 1 mg

敦泰电子寻求获得台积电更多产能 以满足TDDI芯片需求

来源:TechWeb作者:时间:2020-07-15 09:59

敦泰电子台积电TDDI芯片


7月14日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,领先的工艺和较高的良品率也使他们获得了大量的芯片代工订单,在终端市场需求回暖的情况下,已有众多芯片供应商寻求获得台积电更多的产能。

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外媒最新的报道显示,指纹识别芯片、显示驱动芯片、触控芯片供应商敦泰电子,就在寻求获得台积电更多的8英寸晶圆的产能。

外媒是援引敦泰电子CFO透露的消息,报道他们正在寻求获得台积电更多的8英寸晶圆产能的,主要是为了满足市场对TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片的需求。

今年上半年,敦泰电子TDDI芯片的出货量达到了1亿块,已相当于去年全年的出货量。

而敦泰电子还预计,随着疫情的缓解,下半年智能手机对他们TDDI芯片的需求将继续增加,在获得台积电更多的产能之后,他们下半年TDDI芯片的出货量有望达到1.2亿块,全年的出货量将达到2.2亿块,是去年1亿块的两倍多。



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