CD4067BE正品原装进口现货
CD4067BE封装:DIP
CD4067BE批号:20+
CD4067BE品牌:TI/德州仪器
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制造商:
Texas Instruments
产品种类:
多路复用开关 IC
RoHS:
详细信息
产品:
Multiplexers/Demultiplexers
通道数量:
16 Channel
配置:
1 x 16:1
导通电阻—最大值:
240 Ohms
运行时间—最大值:
650 ns
空闲时间—最大值:
440 ns
工作电源电压:
5 V to 18 V
最小工作温度:
- 55 C
最大工作温度:
+ 125 C
安装风格:
Through Hole
封装 / 箱体:
PDIP-24
封装:
Tube
带宽:
14 Mhz
高度:
4.57 mm
长度:
31.75 mm
系列:
CD4067B
电源类型:
Single Supply
宽度:
13.71 mm
商标:
Texas Instruments
电源电流—最大值:
100 uA
Pd-功率耗散:
500 mW (1/2 W)
产品类型:
Multiplexer Switch ICs
传播延迟时间:
60 ns
子类别:
Switch ICs
电源电压-最大:
18 V
电源电压-最小:
5 V
单位重量:
3.735 g
酷芯获得授权许可并部署CEVA-XM4智能视觉平台
来源:CEVA作者:时间:2018-06-26 09:32
酷芯CEVA-XM4智能视觉平台
CEVA宣布中国领先的无人机和机器人系统级芯片(SoC)供应商上海酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智能视觉平台的授权许可,并且部署于即将推出的AR9X01人工智能(AI) SoC器件,为计算机视觉和深度学习工作负载提供支持。
酷芯首席技术官沈泊表示:“酷芯不断推动无人机的创新,增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术。CEVA-XM4智能视觉平台为我们提供了处理能力和开发套件,在我们的无人机SoC设计中真正发挥AI的威力。”
自公司成立于2011年以来,酷芯一直是无人机市场的领先芯片供应商,迄今为止,其控制器芯片已经助力全球各大无人机制造商的数百万台无人机产品。AR9X01是酷芯至今设计的最复杂芯片,使用多个CEVA-XM4内核来分析实时飞行环境,并利用人工智能完成各种任务,包括物体检测、分类和跟踪。与基于CPU或GPU的替代方案相比,由于CEVA-XM4平台在运行计算机视觉算法和深度学习推理时的固有低功耗特性,使得AR9X01允许无人机制造商最大限度增加飞行时间并提高整体无人机性能。
CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ilan Yona表示:“我们的CEVA-XM系列智能视觉处理器和人工智能协处理器能够更好地在嵌入式设备中实现基于视觉的机器学习,继续领先业界。我们很高兴地宣布无人机领域公认的领导者酷芯成为CEVA-XM4平台众多客户之一,使其AR9X01 SoC器件可充分发挥AI功能。”
CEVA最新一代图像和视觉DSP平台不仅可满足极端处理能力要求,同时降低对于智能手机、监控、AR 和 VR、无人机和自动驾驶汽车等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗束缚。这些DSP平台包括由标量和矢量DSP处理器及硬件加速器组成的混合架构,以及简化软件开发的全面的应用开发包(ADK)。CEVA ADK包括:CEVA-Link用于帮助与主处理器进行软件级无缝集成;一系列广泛应用和优化的软件算法;CEVA 深度神经网络(CDNN)实时软件框架,简化机器学习部署且所需功耗远低于基于GPU的系统;以及先进的开发和调试工具。