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XC2V6000-5FF1517C

发布时间:2021/2/23 11:37:00 访问次数:37发布企业:深圳市芯泽盛世科技有限公司

XC2V6000-5FF1517C

Xilinx Virtex® UltraScale+™现场可编程阵列具有多种功率选项,可在所需的系统性能和极低功耗之间实现最佳平衡。FPGA是半导体器件,基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Virtex UltraScale+器件在FinFET节点上提供极高性能和集成功能。与7系列FPGA相比,这些器件的系统级性能功耗比提升3倍多。Virtex UltraScale+器件非常适合用于从1+Tb/s网络、智能网络接口控制器、机器学习和数据中心互连到完全集成的雷达/预警系统的各种应用。这些器件在UltraScale架构中实现了极高的收发器带宽、数字信号处理能力以及片上和封装内内存。

XC18V02PC44I

XC18V02VQ44BTT

XC18V02VQ44C

XC18V02VQG44C

XC18V02VQG44I

XC18V04VQ44C

XC18V04VQ44I

XC18V04VQG44C

XC18V256VQ44C

XC18V256VQ44I

XC18V512PC20C

XC18V512SO20C

XC18V512VQ44C

XC2018-70PC84C

XC2018-70PG84C

XC2018-70PG84M

XC2018TM-100PC84C

XC2018TM-70

XC2018TMPG84DKI

XC2064-70

XC2064-70PG68M

XC2100E-03S

XC2151A510MR

XC2151A520MR

XC2163C51DMR

XC2163C51FMR

XC2164A51TMR

XC2C128-6TQG144C

XC2C128-6VQG100C

XC2C128-7CP132

XC2C128-7CPG132C

XC2C128-7CPG132I

XC2C128-7TQG144C

XC2C128-7VQG100C

XC2C128-7VQG100I

XC2C256-7CPG132I

XC2C256-7FT256C

XC2C256-7FT256I

XC2C256-7TQ144C

XC2C256-7TQG144C

XC2C256-7TQG144I

XC2C256-7VQG100C

XC2C256-7VQG100I

XC2C32A-6VQG44C

XC2C32A-6VQG44I

XC2C384-10FGG324C

XC2C384-10FT256C

XC2C512-10FTG256I

XC2C512-10PQG208I

XC2C512-7FGG324C

XC2C64-7VQG44C

XC2C64A-5VQG44C

XC2C64A-7CPG56I

XC2C64A-7QFG48C

XC2C64A-7VQG100C

XC2C64A-7VQG100I

XC2C64A-7VQG44C

XC2S100-5FG256C

XC2S100-5FG456C

XC2S100-5FGG256C

XC2S100-5PQ208C

XC2S100-5PQG208C

XC2S100-5TQ144C

XC2S100-5TQG144C

XC2S100-6FG256C

XC2S100E-6FT256C

XC2S100E-6PQ208C

XC2S100E-6PQG208C

XC2S100E-6TQG144C

XC2S150-5FG256C

XC2S150-5FG456C

XC2S150-5FGG256C

XC2S150-5FGG456C

XC2S150-5PQ208C

特性

可编程系统集成

封装内集成了高达8GB的HBM Gen2

高达500Mb的片上存储器集成

集成100G以太网MAC,支持KR4-FEC及150G Interlaken内核

面向PCI Express Gen 3x16的集成模块

提升系统性能

与Virtex-7 FPGA相比,系统级性能功耗比提升2倍多

高利用率使速度提升四个等级

高达128-33G的收发器可提供8.4TB的串行带宽

采用KP4-FEC的58G PAM4收发器可实现50G+线路速率的数据传输

中等速度等级支持460GB/s HBM带宽和2,666Mb/s DDR4

降低了BOM成本

1Tb MuxSAR转发器卡减少比例为5:1

适用于片上存储器集成的UltraRAM

VCXO与fPLL(分频锁相环)的集成可降低时钟元件成本

降低了总功耗

与7系列FPGA相比,功耗降低60%

电压缩放选项支持高性能与低功耗

采用紧密型逻辑单元封装,降低了动态功耗

提高了设计生产力

从20nm平面到16nm FinFET+的无缝占位迁移

与Vivado Design Suite协同优化,加快设计收敛

适用于智能IP集成的SmartConnect技术

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