一般说明：XCKU115-1FLVA1517I
Xilinx®UltraScale™架构包含高性能FPGA，MPSoC和RFSoC系列，可满足广泛的应用需求。系统要求，重点在于通过众多创新技术降低总功耗
进步。Kintex®UltraScale FPGA：使用单片和单片的高性能FPGA，注重价格/性能下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和Block RAM与逻辑的比率以及下一代
收发器与低成本封装相结合，实现了功能和成本的最佳组合。
Kintex UltraScale +™FPGA：增强的性能和片上UltraRAM存储器可降低BOM成本。的理想组合高性能外设和经济高效的系统实施。 Kintex UltraScale + FPGA具有众多功能
这些选件可在所需的系统性能和最小的功率范围之间实现最佳平衡。Virtex®UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI启用的高容量，高性能FPGA
技术。 Virtex UltraScale器件实现了最高的系统容量，带宽和性能，可满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。
Virtex UltraScale + FPGA：最高的收发器带宽，最高的DSP数量以及最高的片上和封装内存储器在UltraScale架构中可用。 Virtex UltraScale + FPGA还提供了众多电源选项，可提供最佳的性能。
所需的系统性能和最小的功率范围之间的平衡。
Zynq®UltraScale + MPSoC：结合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用处理器采用Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale架构，创造了业界首个
可编程MPSoC。提供前所未有的节能，异构处理和可编程加速。
Zynq®UltraScale + RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与行业领先的产品相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成的RF-ADC，RF-DAC和软判决FEC（SD-FEC）
提供用于多频带，多模式蜂窝无线电和电缆基础设施的关键子系统。
功能概要：XCKU115-1FLVA1517I
射频数据转换器子系统概述
大多数Zynq UltraScale + RFSoC都包含一个RF数据转换器子系统，该子系统包含多个无线电频率模数转换器（RF-ADC）和多个射频数模转换器
转换器（RF-DAC）。高精度，高速，高能效的RF-ADC和RF-DAC可以是分别配置为实数数据或可以成对配置为实数和虚数I / Q数据。
软决策前向纠错（SD-FEC）概述一些Zynq UltraScale + RFSoC包括用于解码和编码的高度灵活的软判决FEC模块数据作为控制通过不可靠或嘈杂的通信信道进行数据传输中的错误的一种手段。
SD-FEC块支持低密度奇偶校验（LDPC）解码/编码和Turbo解码，可用于5G无线，回程，DOCSIS和LTE应用程序。
处理系统概述：XCKU115-1FLVA1517I
Zynq UltraScale + MPSoC和RFSoC具有Arm Cortex-A53（APU）的双核和四核变体与双核Arm Cortex-R5F（RPU）处理系统（PS）。有些设备还包括专用臂
Mali™-400 MP2图形处理单元（GPU）。参见表2。为了支持处理器的功能，许多具有专用功能的外围设备都包含在其中。
PS。为了与用于数据或配置存储的外部存储器接口，PS包括一个多协议动态内存控制器，DMA控制器，NAND控制器，SD / eMMC控制器
和一个Quad SPI控制器。除了与外部存储器接口外，APU还包括一个Level-1（L1）和二级（L2）缓存层次结构； RPU包含一个L1缓存和紧密耦合的内存
子系统。每个人都可以访问256KB的片上存储器。对于高速接口，PS包括4对发送（TX）和接收（RX）对，分别用于
收发器，称为PS-GTR收发器，支持高达6.0Gb / s的数据速率。这些收发器可以以根联合体的形式连接到支持5.0GT / s（Gen 2）的PCIe的高速外围模块或
x1，x2或x4配置中的端点；串行ATA（SATA），数据速率为1.5Gb / s，3.0Gb / s或6.0Gb / s;和最多两个通道的显示端口，数据速率为1.62Gb / s，2.7Gb / s或5.4Gb / s。 PS-GTR收发器可以
还可以通过USB 3.0和串行千兆媒体独立接口（SGMII）连接到组件。对于常规连接，PS包括：一对USB 2.0控制器，可以将其配置为主机，
设备或On-The-Go（OTG）； I2C控制器； UART；和符合以下要求的CAN2.0B控制器ISO11898-1。还有四个三速以太网MAC和128位GPIO，其中78位是
通过MIO可用，通过EMIO可用96。
基于ArmAMBA®AXI4协议的高带宽连接将处理单元与外设，并提供PS和可编程逻辑（PL）之间的接口。有关更多信息，请访问：DS891，Zynq UltraScale + MPSoC概述。
I / O，收发器，PCIe，100G以太网和150G Interlaken数据通过高性能并行SelectIO™的组合在芯片上和芯片外传输。接口和高速串行收发器连接。 I / O模块为最新技术提供支持
存储器接口和网络协议通过灵活的I / O标准和电压支持。连载基于UltraScale架构的设备中的收发器以高达58.0Gb / s的速度传输数据，从而实现25G +
与上一代收发器相比，背板设计的每比特功耗大大降低。所有除PS-GTR以外的其他收发器均支持8.0GT / s（Gen3）和16.0GT / s（Gen4）所需的数据速率
用于PCIe。可以将PCIe集成块配置为端点或根端口，从而支持多种链接宽度和速度取决于目标设备的速度等级和封装。集成块
适用于150Gb / s Interlaken和100Gb / s以太网（100G MAC / PCS）扩展了UltraScale的功能设备，为Nx100G交换机和桥接器应用提供简单，可靠的支持。 Virtex UltraScale +HBM设备包括用于加速器的高速缓存一致性互连（CCIX）端口，用于一致性地共享数据
与不同的处理器。
时钟和存储器接口：XCKU115-1FLVA1517I
UltraScale器件包含强大的时钟管理电路，包括时钟合成，缓冲和路由组件一起提供了功能强大的框架以满足设计要求。的
时钟网络允许极为灵活地分配时钟，以最大程度地减少偏斜，功耗消耗以及与时钟信号相关的延迟。时钟管理技术紧密
集成了专用的存储器接口电路，以支持高性能的外部内存，包括DDR4。除并行存储器接口外，UltraScale设备还支持串行
内存，例如混合内存多维数据集（HMC）。路由，SSI，逻辑，存储和信号处理包含6输入查找表（LUT）和触发器的可配置逻辑块（CLB），带有
27x18乘法器，具有内置FIFO和ECC支持的36Kb块RAM以及4Kx72 UltraRAM块（在UltraScale +设备）都通过大量高性能，低延迟互连进行连接。
除逻辑功能外，CLB还提供移位寄存器，多路复用器，并具有以下逻辑功能：以及将LUT配置为分布式内存的功能，以补充高性能和
可配置的块RAM。 DSP slice，具有96位宽的XOR功能，27位预加法器和30位A输入，执行多种独立功能，包括乘法累加，乘法加法，
和模式检测。除了设备互连之外，在使用SSI技术的设备中，信号可以使用专用的低延迟接口图块在超级逻辑区域（SLR）之间交叉。这些结合
路由资源可轻松支持下一代总线数据宽度。 Virtex UltraScale + HBM设备包括多达16GB的高带宽内存。
UltraScale体系结构和产品：XCKU115-1FLVA1517I
配置，加密和系统监视
配置和加密模块执行许多对设备至关重要的设备级功能。
FPGA，MPSoC或RFSoC的成功运行。该高性能配置模块可实现通过各种协议（包括PCIe）从外部介质进行设备配置，通常没有
要求在配置过程中使用多功能I / O引脚。该配置块还提供具有与未加密配置相同的性能的256位AES-GCM解密功能。其他功能包括SEU检测和纠正，部分重新配置支持以及
电池供电的RAM或eFUSE技术用于AES密钥存储，以提供额外的安全性。系统监控器可通过片上温度和电源传感器监控物理环境
并且还可以监视多达17个外部模拟输入。借助Zynq UltraScale + MPSoC和RFSoC，设备通过配置和安全单元（CSU）引导，该单元支持通过256位安全启动
AES-GCM和SHA / 384块。用户启动后可以使用CSU中的加密引擎加密。
迁移设备：XCKU115-1FLVA1517I
UltraScale和UltraScale +系列提供封装兼容性，使用户能够迁移设计从一种设备或家庭到另一种。具有相同封装标识码的任何两个软件包是
足迹兼容。例如，A1156封装中的Kintex UltraScale器件占板面积与A1156封装中的Kintex UltraScale +设备兼容。同样，Virtex UltraScale设备在B2104封装与Virtex UltraScale +器件和Kintex UltraScale器件兼容。
B2104软件包。设备包装组合中提供了所有有效的设备/包装组合和本文档中的“最大I / O”表。请参考《 UltraScale架构PCB设计用户指南》 UG583
有关在UltraScale和UltraScale +设备和程序包之间迁移的更多详细信息
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
发货限制： Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
RoHS: 详细信息
产品: Kintex UltraScale
系列:XCKU115-1FLVA1517I
逻辑元件数量: 1451000 LE
输入/输出端数量: 672 I/O
工作电源电压: 850 mV
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-1517
商标: Xilinx
数据速率: 16.3 Gb/s
分布式RAM: 18.3 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 75.9 Mbit
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 82920 LAB
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Kintex UltraScale
以下物料均有现货库存：XCKU115-1FLVA1517I
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