MC74LCX16373DTG 正品原装进口现货
MC74LCX16373DTG 封装：SOP
MC74LCX16373DTG 批号：20+
MC74LCX16373DTG 品牌：ON/安森美
以下为公司现货库存，欢迎来电咨询！
TW8819-NA2-CRT ，MC79M12CDTRKG ，EFM8BB21F16G-C-QSOP24R ， IGCM15F60GA ， EFM8SB20F32G-B-QFN24R，NAU8810YG ；
MC79M12CDTRKG，TPS61089RNRR，TPA3116D2DADR ， TPA3118D2DAPR ， N32926U1DN ，NUC972DF62Y/61Y ， NUC100RE3DN ，
MINI58ZDE ， TLC5971RGER , BQ25619RTWR , TPS62262TDRVRQ1 , LIF-MD6000-6UMG64I , TSSP4038 , IPW65R110CFDA , CY8C4014SXI421T ,
MFI343S00177 , MK10DN512VLL10 ,MC79M12CDTRKG , SC16IS740IPW, NAU8810YG MC74LCX07DR2G , 74LVC1G08GV,125 , TAS5719PHPR ,
PCM1808PWR , TPS2511DGNR , TPS54331DDAR , MC14052BDTR2G , MC14053BDTR2G , MBRD640CTT4G, TPS7A4001DGNR , TPS7A7001DDAR ,
CS6N70 ,STM32F101VCT6 , XMC1302-T038X0032AB , SC16IS752IBS , PESD5V0X1BCSFYL , BSS131H6327, AW9523BTQR , NSR0530HT1G ,
BSC067N06LS3GATMA1 , MC33078DR2G, BZX384-B5V6，115 , AAT4610IGV-1-T1, 0603ESDA2-TR2 , IRLMS6802TRPBF, AMS1117-5.0V ,
ZXM64N035GTA , RN1317 , IPD600N25N3G , BL5372 , AD9514BCPZ-REEL7 , BQ24314ADSGR , TPS61220DCKR , LM3478MMX , TAS5754MDCAR ,
XC3S50A-4FT256C , TS321QDBVRQ1 , DRV8870DDAR , EPM7128AETC144-7 , EPF10K130EF1484-2 , EP1S80F1020C6 ,
XC4VFX20-10FFG672C , XC4VFX20-10FFG672I , XC5VSX50T-1FFG665I , XC2VP40-6FF1152I , XC5VLX155T-1FFG1136I,
XC7K325T-2FFG900I , XC3S100E-TQG144, XC5VFX100T-2FFG1738I,XC4VFX20-10FF672I , XC3S1600R-4FG320I, AP4306BTTR-G1 ,
SN74LVU04ADBR,BSC057N06 , TS321QDBVRQ1 ,MC79M12CDTRKG,TAS5754MDCAR ,MC79M12CDTRKG, MC79M12CDTRKG ,
PCM1808PWR , TAS5731MPHRR, TPS54202DDCR, TPA3130D2DAPR , TAS5782MDCAR , TPS5548DCAR , TPA3221DDVR, TLV320AIC3254IRHBR ,
TPA3118D2DAPR , PCM5141PWR ,PCM5100APWR.TW8819-NA2-CRT ，MC79M12CDTRKG ，EFM8BB21F16G-C-QSOP24R ，
IGCM15F60GA ， EFM8SB20F32G-B-QFN24R，NAU8810YG ，MC79M12CDTRKG，TPS61089RNRR，TPA3116D2DADR ，
TPA3118D2DAPR ， N32926U1DN ，NUC972DF62Y/61Y ， NUC100RE3DN ， MINI58ZDE ， TLC5971RGER , BQ25619RTWR ,
TPS62262TDRVRQ1 , LIF-MD6000-6UMG64I , TSSP4038 , IPW65R110CFDA , CY8C4014SXI-421T , MFI343S00177 , MK10DN512VLL10 ,
MC79M12CDTRKG , SC16IS740IPW, NAU8810YG , MC74LCX07DR2G , 74LVC1G08GV,125 , TAS5719PHPR , PCM1808PWR ,
TPS2511DGNR , TPS54331DDAR , MC14052BDTR2
制造商:
ON Semiconductor
产品种类:
闭锁
RoHS:
详细信息
电路数量:
2 Circuit
逻辑类型:
CMOS
逻辑系列:
LCX
极性:
Non-Inverting
静态电流:
20 uA
输出线路数量:
16 Line
高电平输出电流:
- 24 mA
低电平输出电流:
32 mA
传播延迟时间:
5.9 ns at 2.7 V, 5.4 ns at 3.3 V
电源电压-最大:
3.6 V
电源电压-最小:
2 V
最小工作温度:
- 55 C
最大工作温度:
+ 125 C
封装 / 箱体:
TSSOP-48
封装:
Tube
功能:
Transparent
高度:
0.95 mm
长度:
12.6 mm
输出类型:
3-State
系列:
MC74LCX16373
类型:
D-Type
宽度:
6.2 mm
商标:
ON Semiconductor
安装风格:
SMD/SMT
通道数量:
16 Channels
输入线路数量:
16 Line
电源电流—最大值:
20 uA
工作电源电压:
2.5 V, 3.3 V
产品类型:
Latches
复位类型:
No Reset
子类别:
Logic ICs
单位重量:
421 mg
燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投
来源：华强电子网作者：时间：2020-05-07 17:39
燧原科技融资跟投
专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投(顺序不分先后)。本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。
作为国内第一家以高端人工智能训练产品切入数据中心市场的初创公司，燧原科技去年12月发布了基于“邃思”芯片的人工智能训练加速卡“云燧T10”。目前正在针对AI多种应用场景的差异化需求与客户展开深度合作，并实现业务落地和规模化。
云燧T10基于完全自研可重构计算架构DTU，单精度算力达到20TFLOPS，并率先支持BF16数据格式;采用自研ESL高速互联技术，200GB带宽，可以满足E级数据中心大规模人工智能训练需求;支持业内主流深度学习框架，提供完整的编译、调试、调优工具链，为开发者提供SDK、算子库，自定义算子接口、以及细粒度开放定制的能力。
“燧原科技身处人工智能和高端芯片双赛道，本轮融资体现了业内投资人对燧原成立两年来取得成果的高度肯定，以及对公司发展前景的充分认同。” 燧原科技CEO赵立东表示，“从公司创立伊始，我们坚持业务落地与产品开发同等重要，只有实现产品落地和商业规模化，才能实现盈利，企业才有可持续发展的动力。为此我们在确定市场方向、产品定位、融资、商业合作等一系列的决策中做出了战略性选择，B轮融资将进一步加速实现目标。人工智能训练芯片及软硬件平台处于该领域技术链的最高端，燧原正在努力成为国内第一家可靠供应商，打破国外垄断，实现国产替代。同时，针对‘新基建’智能数据中心的广阔前景，燧原正与政府和上下游商业伙伴合作，提供解决方案，助力新基建的建设。”
燧原科技COO张亚林表示：“去年年底发布的邃思芯片集成了具有完全自主知识产权的神经元处理架构和数据处理引擎，采用了自主设计带有Interposer的2.5D高级封装，以及用于构建大规模分布式集群的高速ESL互联。通过高效的项目管理执行，邃思一次性流片成功并产品化，同时完成了软件全栈‘驭算’的搭建和基础优化。目前第二代训练芯片以及推理芯片的软硬件协同研发已全面展开，在不久的未来，燧原科技可以为中国人工智能产业发展提供算力普惠的从训练到推断的完整解决方案。”
武岳峰资本创始合伙人、展讯通信创始人武平提到：“人工智能的三大要素是算法、算力与数据。中国作为人工智能的大国、强国，在算法和数据方面一直不落下风，唯独在算力方面，高性能云端训练芯片很长一段时间都没有突破。燧原能够打破这一局面，对人工智能产业的健康发展是具有深远意义的。”他还表示在B轮融资进程中，引入了上海首家、全国领先的百亿级市场化母基金及大资管平台——上海双创(SHIVC)，希望做大做强新兴产业集群，推动集成电路产业发展。
腾讯投资董事总经理姚磊文表示：“我们坚定看好中国的硬科技发展和产业升级方向，在产业互联网战略以及人工智能等前沿科技的探索上，腾讯与燧原也有很强的协同效应。邃思芯片落地过程中，腾讯的技术团队与燧原展开了全面合作，帮助公司大大加速了研发过程。我们相信拥有好产品和领先技术的公司，能够不断驱动长期成长。”
海松资本管理合伙人陈立光表示：“作为中国新基建筑基的数据中心、智算中心，是人工智能、云计算等划时代技术的关键算力支撑。海松资本坚定地相信拥有全栈工程化团队和完整产品体系的燧原科技，继续专注于数据中心、智算中心算力加速和优化，将成为核心高端芯片领军企业。我们坚持长期投资，携长期积淀的行业经验和产业资源，持续支持公司进一步发展壮大。”
万物资本合伙人顾旻曼表示：“过去参与了燧原科技的种子轮和Pre-A轮融资，见证了团队在18个月内完成了难度极大的人工智能训练芯片的设计和流片。通过去年底的产品发布，燧原实践了“中国芯”的初心，也看到了扎实的产品落地能力。万物资本关注前沿科技和产业升级，这次投资燧原，期待一起助力中国人工智能产业和新基建的蓬勃发展。”
达泰资本创始管理合伙人李泉生表示：“达泰资本自燧原创立之初的种子轮开始，坚定看好团队在产品、技术、管理和市场等方面的能力，持续追加投资。我们也欣喜地看到燧原在过去两年取得的巨大进展，完全按计划开发出性能超预期的产品。我们期待云燧T10大规模量产，填补国内在高端人工智能芯片领域的空白，并在‘新基建’中大展身手。”
红点中国创始及主管合伙人袁文达则表示：“AI作为‘新基建’的重要组成部分，其广阔前景非常令人期待。从完成上一轮融资到现在，燧原团队一直有节奏、按计划地成功完成既定目标。面对即将到来的AI全面落地浪潮，燧原在综合门槛最高的云端AI训练芯片开发上，体现出深厚的行业积累和领先的开发优势，将很好地助力人工智能应用的发展。红点对于燧原科技的未来发展充满信心。”
