NCP1207ADR2G正品原装进口现货
NCP1207ADR2G封装：SOP-8
NCP1207ADR2G批号：20+
NCP1207ADR2G品牌：ONSEMI
以下为公司现货库存，欢迎来电咨询！
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制造商:
ON Semiconductor
产品种类:
开关控制器
RoHS:
详细信息
拓扑结构:
Flyback
输出端数量:
1 Output
输出电流:
500 mA
最小工作温度:
- 40 C
最大工作温度:
+ 150 C
安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
SOIC-8 Narrow
封装:
Cut Tape
封装:
MouseReel
封装:
Reel
系列:
NCP1207A
类型:
Current Mode PWM Controller
商标:
ON Semiconductor
下降时间:
20 ns
工作电源电压:
18 V
产品类型:
Switching Controllers
上升时间:
40 ns
工厂包装数量:
2500
子类别:
PMIC - Power Management ICs
单位重量:
143 mg
半导体设备企业普莱信智能完成B轮融资，继续扩大产能推进产品迭代
来源：云启资本 网络整理作者：时间：2021-02-04 13:50
半导体设备普莱信智能产品迭代
今天，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体封装设备国产化，同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。
普莱信智能是一家高端装备平台型企业，该公司的主要发展路线是基于自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开发高端生产设备。如今，普莱信已经发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。目前普莱信系列产品已经被华为、立讯、富士康、铭普光磁等国内外大公司采用，已大批量出货。
具体来说，普莱信智能的半导体封装设备产品线包括IC高速全自动固晶机系列、COB高精度全自动固晶机系列COB倒装巨量转移设备系列。其中，8吋/12吋高端IC级固晶机正在向先进封装领域迈进；高精度COB固晶机，贴装精度达到正负3微米，专为高端光模块，硅光等高精度封装产品设计；36氪也曾详细介绍过最新发布的MiniLED倒装COB巨量转移解决方案，该方案可以打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。
