BD237G正品原装进口现货
BD237G封装：TO-126
BD237G品牌：ON/安森美
BD237G批号：20+
以下为公司现货库存，欢迎来电咨询！
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制造商:
ON Semiconductor
产品种类:
双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT)
RoHS:
详细信息
安装风格:
Through Hole
封装 / 箱体:
TO-225-3
晶体管极性:
NPN
配置:
Single
集电极—发射极最大电压 VCEO:
80 V
集电极—基极电压 VCBO:
100 V
发射极 - 基极电压 VEBO:
5 V
集电极—射极饱和电压:
0.6 V
最大直流电集电极电流:
2 A
Pd-功率耗散:
25 W
增益带宽产品fT:
3 MHz
最小工作温度:
- 55 C
最大工作温度:
+ 150 C
系列:
BD237
封装:
Bulk
高度:
11.04 mm
长度:
7.74 mm
技术:
Si
宽度:
2.66 mm
商标:
ON Semiconductor
集电极连续电流:
2 A
直流集电极/Base Gain hfe Min:
40
产品类型:
BJTs - Bipolar Transistors
子类别:
Transistors
单位重量:
680 mg
高通芯片供应告急，联发科趁机抢市场
来源：中时电子报作者：时间：2021-02-07 17:23
高通联发科缺货
高通（Qualcomm）透露目前晶圆代工产能吃紧，恐影响到后续各项芯片供货状况，法人圈预期联发科将可望因此受惠，借机抢下大笔市占率。法人指出，联发科目前拥有台积电及力积电等晶圆代工大厂产能支持，将有助于手机芯片、电源管理IC及WiFi6芯片等产品在上半年全力冲刺，助攻业绩缴出逐季成长水准。
高通于美国时间3日召开法说会，虽然高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）2021年会计年度第一季缴出年成长81%至65.33亿美元的亮眼成绩，不过高通也点出目前晶圆代工产能吃紧问题，可能影响到各项晶片的供货情形。
不过，联发科在先进制程上，由于获得台积电、力积电等晶圆代工厂产能全力支援，虽然仍不以全面满足客户需求，但供货情形将可望优于对手。法人指出，联发科在2020年就提前预订台积电2021年的6奈米及7奈米制程产能，同时也在第一季跃升为台积电的第三大客户，挤下辉达及高通，投片量提升至11万片水准，将可望借此延续后续出货动能。
至于力积电部分，法人表示，联发科透过采购设备初租给力积电，借此巩固电源管理IC产能，且2021年出货动能将有望相较2020年翻倍成长。据了解，由于进入5G世代后，智慧手机及基地台的天线模组都相较4G倍数成长，因此同步搭配的电源管理IC需求量自然也同步倍增，因此电源管理IC自然成为炙手可热的产品。
由于高通在新一代的旗舰手机芯片Snapdragon 888选择在三星投片量产，受限于三星5奈米制程吃紧，且联发科获得台积电先进制程奥援。因此法人看好，联发科将有望因此受惠，再度拓展智慧手机晶片市占率，且联发科2021年上半年业绩逐季成长可期。
根据市调机构CINNO Research公布中国智慧手机芯片市占率概况，联发科在2020年第三季市占率达到31%，超越高通的28%。随着联发科2021年将以天玑1200抢市，法人圈预期联发科将有机会再下一城。
