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LMH6554LEE/NOPB

发布时间:2021/1/29 14:04:00 访问次数:140 发布企业:深圳市鹏顺兴科技有限公司

LMH6554LEE/NOPB 正品原装进口现货

LMH6554LEE/NOPB 封装:UQFN14

LMH6554LEE/NOPB 批号:20+

LMH6554LEE/NOPB 品牌:TI/德州仪器


以下为公司现货库存,欢迎来电咨询!


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制造商: Texas Instruments
产品种类: 差分放大器
RoHS: 详细信息
系列: LMH6554
通道数量: 1 Channel
SR - 转换速率 : 6.2 kV/us
CMRR - 共模抑制比: 73 dB to 83 dB
Ib - 输入偏流: 10 uA
Vos - 输入偏置电压 : 3 mV
电源电压-最大: 5.25 V
电源电压-最小: 4.7 V
工作电源电流: 52 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LLP-14
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
放大器类型: Differential
特点: Shutdown
高度: 0.6 mm
长度: 2.5 mm
产品: Differential Amplifiers
电源类型: Dual, Single
宽度: 2.5 mm
商标: Texas Instruments
开发套件: LMH6554LE-EVAL/NOPB
最大双重电源电压: +/- 2.625 V
最大输入电阻: 180 kOhms
最小双重电源电压: +/- 2.35 V
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 5 V
产品类型: Differential Amplifiers
PSRR - 电源抑制比: 74 dB


子类别: Amplifier ICs
单位重量: 11.800 mg


半导体行业发展迅猛,我国存在严重的供应链安全风险

来源:WSTS,Wind,华泰证券研究所作者:胡剑 王林时间:2019-12-10 10:49

半导体行业发展供应链


半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石,亦被称为现代工业的“粮食”。

从1947 年全球第一个晶体管被制造出来起,半导体行业就和全球经济发展和科技进步密不可分。经过多年的发展,半导体产品已经遍及计算机、通讯、汽车电子、医疗、航天、工业等多个领域。从应用市场需求来看,半导体应用市场主要包括通信、计算机、消费电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等,其中最大的两类应用市场为通信和计算机,这两类应用的快速增长主要来源于云计算、大数据等技术的发展,给服务器等整机带来较大的市场需求。2016 年以来,云计算、物联网、5G、人工智能、车联网等新兴应用领域已进入了快速发展阶段。

新兴应用领域的快速发展,对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加,同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC 等芯片技术的创新。另外,印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起,也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及,新兴市场的发展,5 至10 年周期来看,半导体行业的未来市场前景乐观。

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由于集成电路的下游应用市场在各类终端智能化、联网化的过程中不断拓展,故集成电路产业与经济总量增速的关联度日益紧密,增长的稳健性加强、周期性波动趋弱。根据世界银行及IC Insights 数据计算得到,2012-2018 年间全球半导体产值占全球GDP 的比重由0.39%持续攀升至0.55%,根据SEMI 测算,在2000-2009 年间、2010-2017 年间全球GDP 增速与集成电路产业增速的相关系数由0.63 提升至0.88,预计2018-2023 年间将达到0.95。

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根据WSTS 对市场上通用的费城半导体指数(SOX)和1994 年以来全球半导体销售额变化的分析结果,半导体行业的景气程度与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。在1994 年-2019 年之间全球半导体行业大致以4-6 年为一个周期。在每一个周期,都会有一个重要的因素影响半导体行业的景气程度。

现在全球半导体行业处于2015 年以来的新一轮景气周期的震荡下行阶段。根据Wind 消息,台积电CEO 魏哲家在2019 年Q2 业绩披露会上预计下半年业务将大幅强于上半年;3 纳米工艺研发进展良好。根据Wind 数据显示,2019 年Q1 全球半导体销售额大幅下滑,但是2019 年以来,费城半导体指数屡创历史新高。9 月12 日,达历史最高点1625.16点,也代表了投资者对未来5G、AI 等新增需求的乐观态度。我们预期2019 年底将走出周期底部。

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 放眼国内市场,中国集成电路产业规模高速增长。根据半导体行业协会数据,2007 年到2018 年,中国集成电路产业规模保持高速增长态势,年均复合增长率为15.8%,远远高于全球半导体市场6.8%的增长率,2018 年半导体市场规模达1582 亿美元,全球占比达33.72%。与此同时,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和大基金的落地,以及国家生产力布局重大项目的投产,我国集成电路产业将迎来未来发展的黄金时期。

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长期以来,我国是世界上最大的集成电路消费市场,但是由于核心技术落后,大部分产品严重依赖进口。海关总署公布的数据显示,从2013 年开始,我国集成电路进口额突破2000亿美元,已经连续五年远超原油这一战略物资的进口额,位列我国进口最大宗商品。同时,

集成电路贸易逆差持续扩大,2018 年逆差额达到1933 亿美元。我国高端核心芯片CPU、FPGA、DSP 等仍主要依赖进口。在我国核心技术受制于人的局面没有根本改变的情况下,应用和整机企业关键产品部件高度依赖进口,特别是关键材料和设备制于人,产业存在供应链安全风险。

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