646375-1正品原装进口现货
封装：NA
批号：20+
品牌：TYCO/泰科
制造商:
TE Connectivity
产品种类:
硬公制连接器
产品:
Headers
系列:
Z-Pack HM
商标:
TE Connectivity / AMP
产品类型:
Hard Metric Connectors
子类别:
Backplane Connectors
商标名:
Z-Pack
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地平线完成4亿美元C2轮融资，领投方包括云锋基金、宁德时代等
来源：蓝鲸财经 金融界 综合整理作者：时间：2021-01-08 09:18
地平线云锋基金宁德时代
1月8日讯 ，地平线官方宣布完成C2轮融资，本轮融资规模为4亿美元，领投方包括Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代，至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。
除领投方外，参与C2轮融资的其他机构还包括：Aspex思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。
地平线表示，计划将资金主要用于加速新一代L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，目前已经形成覆盖从L2 到 L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
据悉，地平线在今年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。
