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11 月 5 日讯 根据外媒《华尔街日报》近日刊文指出，从全球半导体市场份额、研发投入、制造产能，以及就业等方面描述出美国半导体行业的现状，进一步用数据验证了美国半导体行业在全球的领导地位，同时也指出了潜在的威胁与挑战，预计到 2030 年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。
在 1990 年，美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体，之后，随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于，亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。与此同时，美国以外的半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大，目前美国和欧洲两个国家(地区)的半导体产量比重已下降到不到四分之一。
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的 12.5%，超过 80%的产能分布在亚洲。2019 年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。
华尔街日报认为，如果按照目前的趋势继续发展下去，未来几年中国大陆的产能迅速增长，而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在 2030 年，中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。
不过针对这种可能性，华盛顿做出了不同寻常的反应，即不断对中国大陆半导体企业施加管制，甚至利用政治手段进行打击。对此，中国政府也提高了对芯片产业的支持力度，在关键技术领域的投资规模空前庞大。
尽管报道指出，新冠病毒大流行进一步推动了美国让芯片制造行业回归本土的进程，但数年甚至数十年建立起来的生态系，芯片厂商当真能放弃吗？
半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对 5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。
以 5G 网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到 2030 年中国将在许多关键技术领域取得世界领先地位。
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中国大陆半导体代工厂中，除了中芯国际（SH:688981）以突破先进工艺为使命，其余半导体代工厂可量产工艺皆在28nm及以上。在需求端，真正用得上14nm及以下这样先进工艺的只有华为海思一家，其余设计企业的需求都集中在成熟工艺上。大陆庞大的终端市场，加上本土化优势，再乘着国产替代的东风，这都给大陆这些代工企业扩大市场份额创造了条件。
不过，《财经》记者采访到的芯片设计行业人士普遍有一个共同看法：即便在28nm以上成熟工艺，中国大陆的芯片代工厂也有不少功课需要补足。一位资深行业人士告诉《财经》记者，此前行业普遍盛行一个风气：大家往往在某个工艺上做到“基本可用”就开始攻克下一个，而不是继续投入研发实力去做到“好用”，且服务意识不强，资料不全、数据不准确，给芯片设计公司带来了各种不愉快的体验。
