Molex 的大功率连接器提供四个接触点，并确保出色的接触可靠性
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MolexMini-Fit Sr. 紧凑型 10 mm 大功率连接器系统有银 (Ag) 或金 (Au) 两种，可承受高达 50 A 的电流。该系列在 8 AWG 至 16 AWG 的范围内提供 2 至 14 个回路。
出于经济、道德和环境方面的考虑，电子行业正在用连接器上的替代电镀材料代替金。尽管诸如钯 (Pd)、铱 (Ir) 和铂 (Pt) 之类的贵金属具有良好的耐腐蚀性，但由于可用性和成本原因，这些金属不实用。银是一种具有耐腐蚀性能以及良好的导电性和机械性能的贵金属，已被工业标准认可为可行且成本较低的镀金替代品。
使用锡 (Sn) 作为电镀金属的应用面临微动腐蚀问题。使用金作为电镀替代品的客户会发现其解决方案过于昂贵。Molex 的镀银不仅解决了与使用金作为镀层材料有关的成本问题，而且消除了镀锡系统中常见的摩擦磨蚀问题。Molex 的镀银零件产品可为短期和长期客户应用提供最大的投资保护。
特性 镀银触点比镀金系统可节省大量成本，并减轻了微动腐蚀，无需手动润滑镀锡版本 极化外壳设计可防止错配 外壳上需要端子位置保证 (TPA) 固定器，以防止端子退回 高安培数（46 A 至 50 A）的隔离式触点可满足大功率服务器、电信和工业设备的要求。 双梁（母）端子设计提供了四个接触点，并确保了出色的接触可靠性。 应用 商务车辆 建筑设备 农用设备 重型设备系统 娱乐车辆 卡车 消费 冰箱 洗衣机 工业 自动化设备 输送带 工艺控制 医疗 X 光 网络 路由器/交换机
