C-Grid III互连系统
Molex推出其C-Grid III间距接线柱和插座互连系统
Molex的第三代C-Grid III 2.54毫米间距接线柱和插座互连系统提供了完整的设计灵活性和模块化组件，这些组件提供了最广泛的电子包装替代产品。C-Grid III是一种多功能的2.54 mm互连系统，具有独特的设计功能：
表面处理：C-Grid III提供3种标准镀层。选择性镀金和锡之一的性能水平都覆盖在镀镍的基材上，可确保最佳的质量比与应用成本。
灵活性：C-Grid III是为了满足最新的行业要求而开发的。三种不同的端接技术（焊尾，压接和绝缘位移）组合在基于南北接触方向的完整互连系统中。接头将接受离散的电线和带状电缆连接器。
设计优势：C-Grid III盒式触点设计在所有端接技术上均采用相同的配合概念。所有触点上均采用统一的锁定系统，可以在不同的外壳样式内实现完全互换性。
互换性：C-Grid III与行业标准DIN41651以及法国规范HE-13 / 14完全兼容。此外，它可以与Molex的QF-50产品系列完全互换/互换。
降低应用成本：C-Grid III系统集成了从手动操作的手动工具到半自动线束制造机的各种高级应用工具。C-Grid III提供了当今电气市场上最广泛的互连封装替代产品。
沥青： 2.54毫米 当前： 最大3.0 A 电路： 1至80
