RM250DZ-2H封装：富士模块模块
RM250DZ-2H数量：180
RM250DZ-2H批号：11+
RM250DZ-2H备注：原厂包装公司仓库现货
RM250DZ-2H技术参数：原厂标准
性能特点：
采用最优化CSTBTTM硅片技术
有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
耐功率循环和热循环能力强
具有竞争力的性价比
有条件接受客户定制
应用领域：
通用变频器等交流电动机驱动应用
深圳市弘琪电子有限公司
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