UltraScale™ Architecture Product Overview;
标准包装
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包装
托盘
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex® UltraScale™
规格 LAB/CLB 数 30300
逻辑元件/单元数 530250
总 RAM 位数 21606000
I/O 数 520
电压 - 电源 0.922V ~ 0.979V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 1156-FCBGA（35x35）
