KEMETs的低损耗（KPS-MCL）高温SMPS陶瓷堆叠电容器结合了坚固耐用的专有C0G / NPO基体金属电极（BME）电介质系统和耐用的引线框架技术，适用于高温和高功率SMPS应用。这些设备经过专门设计，可以承受恶劣的工业环境，例如井下石油勘探和汽车/航空电子发动机舱电路。
KPS-MCL由大型芯片多层陶瓷电容器（MLCC）构成，该电容器垂直堆叠并使用高熔点（HMP）焊料合金固定到引线框架终端系统。将电容器垂直堆叠在引线框架中可降低ESR（低损耗）和热阻，从而转化为非常高的纹波电流能力。引线框架在建立并行电路配置的同时将MLCC与印刷电路板（PCB）隔离。
KEMET的高温C0G电容器具有温度补偿功能，非常适合谐振电路应用或需要Q和电容特性稳定性的应用。它们相对于时间和电压没有表现出电容变化，并且相对于环境温度而言，其电容变化可忽略不计。从-55°C到+ 200°C，电容变化限制为±30 ppm /oC。此外，这些电容器在高达+ 200°C的高温下表现出高绝缘电阻和低损耗因数。与竞争的高温BME陶瓷电容器相比，它们在高频下还具有较低的ESR，并具有更高的体积效率。
特征 低损耗 低ESR和ESL 高纹波电流能力 直针引线，用于通孔安装 用于表面安装的成型J和L引线 工作温度范围为-55°C至+ 200°C 案例代码（案例大小）：69（2220）和70（2225） 直流电压额定值为200 V至2,000 V 电容范围从11 nF到1.2 μF 高频性能和大容量，占地面积小 高热稳定性 应用领域 井下 国防与航空航天 通常在电容器组上发现的电源输入和输出滤波 开关电源 混合动力汽车（HEV） 谐振器电路
