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发布时间:2019/12/7 10:36:00 访问次数:148

华为Mate30 Pro 5G拆解:自研芯片占比过半,美系元器件进一步下降 分享到: 78134 2019-11-08 22:45:08字号:A-AA+来源:芯智讯 最后更新: 2019-11-11 10:58:11

本文转自“芯智讯”

今年9月19日,华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro,同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日,在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后,定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售,并且在华为官方商城还创下了7分钟销售额突破7个亿的佳绩。

近日,国外专业分析机构TechInsights对于Mate30 Pro 5G版(8GB RAM + 256GB ROM的版本)进行了深度拆解分析,不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析,还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。

下面一起来看:

根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示,

先看主板的正面,如上图标注,从左到右的元器件分别为:

海思Hi6421电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

恩智浦PN80T安全NFC模块

STMicroelectronics(意法半导体)BWL68无线充电接收器IC

Halo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理IC


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