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SI2308BDS-T1-GE3

发布时间:2019/12/3 11:07:00 访问次数:45

SI2308BDS-T1-GE3 vishay MOSFET N-CH 60V 1.9A 3-Pin SOT-23

SI2308BDS-T1-GE3产品详细规格
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3,000
FET 型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压(VDSS) 60V
电流-连续漏极(编号)@ 25°C 2.3A
Rds(最大)@ ID,VGS 156 mOhm @ 1.9A, 10V
VGS(TH)(最大)@ Id 3V @ 250μA
栅极电荷(Qg)@ VGS 6.8nC @ 10V
输入电容(Ciss)@ Vds的 190pF @ 30V
功率 - 最大 1.66W
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3 (TO-236)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 60 V
最大连续漏极电流 1.9 A
RDS -于 156@10V mOhm
最大门源电压 ±20 V
典型导通延迟时间 15 ns
典型上升时间 16 ns
典型关闭延迟时间 11 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±20
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
最大功率耗散 1090
最大漏源电压 60
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 156@10V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 150
渠道类型 N
包装长度 3.04(Max)
引脚数 3
包装高度 1.02(Max)
最大连续漏极电流 1.9
封装 Tape and Reel
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 2.3A (Tc)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 3V @ 250μA
漏极至源极电压(Vdss) 60V
供应商设备封装 SOT-23-3 (TO-236)
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 156 mOhm @ 1.9A, 10V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 1.66W
输入电容(Ciss ) @ VDS 190pF @ 30V
闸电荷(Qg ) @ VGS 6.8nC @ 10V
封装/外壳 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 SI2308BDS-T1-GE3CT
类别 Power MOSFET
配置 Single
外形尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm
身高 1.02mm
长度 3.04mm
最大漏源电阻 0.156 Ω
最高工作温度 +150 °C
最大功率耗散 1.09 W
最低工作温度 -55 °C
包装类型 SOT-23
典型栅极电荷@ VGS 2.3 nC V @ 4.5, 4.5 nC V @ 10
典型输入电容@ VDS 190 pF V @ 30
宽度 1.4mm
工厂包装数量 3000
产品种类 MOSFET
晶体管极性 N-Channel
源极击穿电压 +/- 20 V
连续漏极电流 1.9 A
安装风格 SMD/SMT
RDS(ON) 156 mOhms
功率耗散 1.09 W
封装/外壳 SOT-23-3
零件号别名 SI2308BDS-GE3
上升时间 16 ns
漏源击穿电压 60 V
RoHS RoHS Compliant
下降时间 16 ns
漏极电流(最大值) 1.9 A
频率(最大) Not Required MHz
栅源电压(最大值) ?20 V
输出功率(最大) Not Required W
噪声系数 Not Required dB
工作温度范围 -55C to 150C
极性 N
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏极效率 Not Required %
漏源导通电压 60 V
功率增益 Not Required dB
弧度硬化 No
删除 Compliant
Continuous Drain Current Id :2.3A
Drain Source Voltage Vds :60V
On Resistance Rds(on) :192mohm
Rds(on) Test Voltage Vgs :20V
Threshold Voltage Vgs :3V
Weight (kg) 0
Tariff No. 85412900
功耗 :1.09W
Operating Temperature Min :-55°C
Operating Temperature Max :150°C
Transistor Case Style :SOT-23
No. of Pins :3
MSL :MSL 1 - Unlimited
Current Id Max :1.9A
工作温度范围 :-55°C to +150°C
Voltage Vgs Max :20V


普通蓝牙音频设备只能实现1对1连接,包括普通的无线蓝牙耳机。而TWS耳机两个耳塞之间没有导线连接,在和手机连接时则需要实现1对2的连接。


苹果AirPods采用Snoop监听模式,即左右耳一起听,苹果对监听模式实现了专利封锁。早期其他TWS主要采用relay转发模式,音频从手机传到左耳(主设备),再由左耳转发到右耳(从设备)。


转发技术又可分为传统的2.4G转发、恩智浦的NFMI近场磁通讯技术和恒玄的LBRT低频转发技术。


相比于苹果的监听模式,转发模式存在以下劣势:


1)由于需要通过左耳(主设备)再转发到右耳(从设备)这样一个过程,转发模式连接的稳定性与延迟都要比苹果的监听模式差很多;


2)监听模式可实现任意单耳使用,而转发模式单耳使用只针对左耳(主设备);


3)左耳(主设备)的功耗要显著高于右耳(从设备)。


蓝牙5.0并不能提升转发模式性能。蓝牙早就支持连接多个终端,但并不支持同时播放音频。也就是说,普通的蓝牙5.0技术是不支持TWS耳机1对2连接同时播放音乐的功能的,而只能依靠监听技术或者转发技术等,因为音频数据传输采用的还是上文提到的传统蓝牙标准,而不是BLE低功耗蓝牙。


因此,即使蓝牙从4.2升级到蓝牙5.0,转发模式相比于监听模式的劣势依然存在,其他厂商的TWS耳机的连接稳定性与延迟仍然要比苹果的AirPods要差一些。


蓝牙5.0可以更流畅地传输指令。尽管蓝牙5.0对音频传输没有升级,但蓝牙5.0为低功耗蓝牙BLE提供了更高带宽,PHY从蓝牙4.X的1M进化到2M,使得蓝牙设备可以更流畅地传输指令,比如AirPods2可以支持Siri。


MTK络达于2019年初推出搭载新一代TWS技术(MCSync,Multi Cast Synchronization)的AB1532芯片。MCSync具有连线更稳定,减少断音跳音,支撑高解析音频码流,低延时,两耳耗电更平衡,各种手机平台都适用等优点。此外,MCSync也支持Multiple speakers连接。


2019年中,络达推出更加成熟的AB1536芯片,其连接性能等综合体验向苹果AirPods看齐,成为热门芯片。


2019年7月,络达AB155X平台系列与Sony合作推出Sony WF-1000XM3产品,具有主动降噪(ANC)功能,并且支持Google语音助手(Google Bisto)。


2018年2月,高通推出了TWS+(TrueWireless Stereo Plus)技术。根据其官网介绍,TWS+是Qualcomm-to-Qualcomm的连接技术,只能在使用高通QCC5100/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845、670、710移动平台的手机之间实现。


在TWS+连接技术下,会有两路独立的音频流从手机直接传输到两个不同的耳机,即左右声道独立连接。如果耳机跟手机通信过程中,检测到手机不支持TWS+技术,耳机会自动转换到可以兼容几乎所有智能手机的TWS通用模式。


高通TWS+技术已推出一年多时间,但推广速度较慢。由于TWS+技术实际上超出了现有的蓝牙标准,需要通过优化蓝牙标准或者安卓系统进行实现。疯米FUNCL AI、OPPO O-Free、小鸟track air、漫步者TWS5等产品尽管采用了高通QCC30XX芯片,但都阉割了TWS+功能。


2019年9月,vivo的TWS Earphone真无线蓝牙耳机是行业内首款搭载高通旗舰 QCC5126 方案,搭载使用骁龙855以上芯片的手机可以开启 TWS Plus连接模式(目前支持机型为NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOOPro 5G、Z5)。


2019年4月发布的1more stylish同样阉割了TWS+功能,但1 more最新款的TWS+将于11月15日开始发货,对于骁龙855以上芯片的手机可实现TWS+功能。


我们认为,随着vivo的TWS Earphone以及1more最新款TWS耳机的推出,表明高通TWS+技术已经成熟,Q to Q生态才算真正的启动。


过去,华为FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、荣耀FlyPods采用的都是恒玄的转发方案。


2019年9月,华为发布的FreeBuds 3则采用了华为自研的麒麟A1芯片,自研双通道同步传输技术,可以实现左右耳机从手机端分别获得左右声道的信号(与高通的TWS+技术类似),实现更高效率的传输和更低的功耗。


在同样的干扰强度下,麒麟A1与苹果H1的抗干扰表现与H1基本一致,远远高于市场其他的芯片方案;在传输速率方面,麒麟A1芯片理论传输速率达到了 6.5Mbps,3倍于其他芯片;在连接音频时,无损音频的传输速率达到了 2.3Mbps。此外,FreeBuds 3搭配独立的 Audio DSP处理单元,时延被缩减到了 190ms,这比 AirPods的220ms少了 30ms。


我们认为,华为自研麒麟A1芯片与苹果自研H1芯片类似,表明华为对TWS+耳机的定位上了一个新台阶。通过自研麒麟A1芯片与自身手机麒麟SOC平台进行适配,华为也将建立起自身的FreeBuds 3耳机-华为手机连接生态,达到甚至超过AirPods-iPhone生态良好的体验效果。


高通TWS+和华为FreeBuds 3都突破了现有的蓝牙5技术,实现了左右双通道传输,是对现有蓝牙5技术的优化与升级。


如果高通TWS+与华为的蓝牙技术有望成为下一代蓝牙技术蓝牙6的标准,即蓝牙6标准自身支持左右双通道传输,或将导致苹果的监听模式技术封锁的意义消失,而非苹果TWS耳机渗透率或将大大地加速,同时导致蓝牙芯片竞争格局发生变化。


当然,标准的形成并非易事,而是一件非常漫长而繁琐的事项,也会涉及到多个厂商之间的博弈;即使标准形成之后,标准的推广与应用也需要时间。


TWS耳机有多火爆?或许华强北市场最为敏感。当下华强北白牌TWS耳机盛行,甚至有点重现2010年左右“山寨机”时代。


根据天猫APP上部分白牌TWS耳机产品介绍,我们发现白牌TWS已经可以基本实现AirPods的大部分功能。我们在拼多多和天猫APP上搜索发现,华强北白牌TWS耳机售价在100-300元左右,拼多多上第一名销量高达5000多件,天猫上某款产品月销量超过3000件。


从出货量角度来看,根据Counterpoint数据,2019Q1 AirPods出货量约占所有TWS耳机出货量的一半,即安卓TWS与AirPods的出货量比例大约为1:1。根据Gartner数据,2018年全球智能手机出货量约14亿部,其中Apple约占2亿部,即安卓手机与Apple手机出货量比例大约为6:1。考虑到TWS耳机主要是配合智能手机使用,替代传统的有线耳机,甚至有可能成为智能手机的标配。因此,我们合理类推,未来几年,安卓TWS的年销量有望达AirPods的6倍。


上文我们提到,目前TWS行业竞争格局是苹果一家独大,其他手机、传统音频、配件厂商百家争鸣,同时白牌TWS耳机盛行。


参考山寨机发展历史,我们认为TWS行业竞争格局将经历以下几个过程:


1)苹果AirPods创造新产品,高端用户开始使用;


2)价格低廉的白牌TWS耳机促进消费者尝试体验TWS耳机,有利于打开TWS行业市场需求;


3)品牌厂商凭借产品质量与品牌优势,使得TWS耳机行业向品牌厂商集中;


4)手机品牌厂商凭借TWS耳机与智能手机形成的生态带来更好的体验,使得TWS耳机行业进一步向手机品牌厂商集中。


因此,长期来看,我们认为苹果、华为、三星、OPPO、vivo、小米的手机品牌厂商的TWS耳机将占领主要市场。在品牌厂商的背后是蓝牙解决方案的竞争格局,苹果采用自研蓝牙芯片;华为同样采用自研蓝牙芯片;三星未来同样有可能自研蓝牙芯片;而OPPO、vivo、小米则应该主要采用高通的蓝牙芯片,实现与高通骁龙平台的适配。






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据人民日报,日前,京东方合肥10.5代TFT-LCD生产线实现满产,月投入玻璃基板达到120万片,在65英寸、75英寸市场的全球出货量排名居首。


得益于京东方的带动,目前,合肥新型显示产业基地已集聚企业80家,涵盖面板、基板、偏光片、显示光源等全部生产环节,2018年规模以上企业产值888亿元。




2015年,京东方在安徽合肥自主投建10.5代线。10.5代线是全球最高世代线,也是全球首条,设计产能为每月12万片玻璃基板。京东方表示,从技术来看,京东方10.5代线在产品设计开发、工艺保障、技术控制难度等方面,超过了以往任何一条液晶面板生产线。2017年12月20日,京东方合肥第10.5代TFT-LCD生产线提前投产。


在OLED方面,京东方在多地有布局。今年8月,京东方发布半年度报告指出,京东方OLED也实现新突破。上半年,成都第6代柔性AMOLED生产线出货量超千片,较去年增加超300%,良率水平创新高,达到业内较高水平;绵阳第6代柔性AMOLED生产线已实现量产出货;重庆第6代柔性AMOLED生产线建设按计划推进。






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