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SI2302CDS-T1-GE3

发布时间:2019/12/3 10:49:00 访问次数:32发布企业:鑫锐电子(香港)有限公司

SI2302CDS-T1-GE3 20V 710mW SOT-23-3 Power MOSFET


SI2302CDS-T1-GE3产品详细规格
标准包装 3,000
FET 型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压(VDSS) 20V
电流-连续漏极(编号)@ 25°C 2.6A
Rds(最大)@ ID,VGS 57 mOhm @ 3.6A, 4.5V
VGS(TH)(最大)@ Id 850mV @ 250μA
栅极电荷(Qg)@ VGS 5.5nC @ 4.5V
输入电容(Ciss)@ Vds的 -
功率 - 最大 710mW
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3 (TO-236)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 20 V
最大连续漏极电流 2.6 A
RDS -于 57@4.5V mOhm
最大门源电压 ±8 V
典型导通延迟时间 8 ns
典型上升时间 7 ns
典型关闭延迟时间 30 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
产品种类 MOSFET
RoHS RoHS Compliant
晶体管极性 N-Channel
漏源击穿电压 20 V
源极击穿电压 +/- 8 V
连续漏极电流 2.6 A
抗漏源极RDS ( ON) 0.057 Ohms
配置 Single
最高工作温度 + 150 C
安装风格 SMD/SMT
封装/外壳 SOT-23-3
封装 Reel
下降时间 7 ns
最低工作温度 - 55 C
功率耗散 710 mW
上升时间 7 ns
工厂包装数量 3000
零件号别名 SI2302CDS-GE3
最大门源电压 ±8
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
最大功率耗散 710
最大漏源电压 20
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 57@4.5V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 150
渠道类型 N
包装长度 3.04(Max)
引脚数 3
包装高度 1.02(Max)
最大连续漏极电流 2.6
铅形状 Gull-wing
P( TOT ) 0.71W
匹配代码 SI2302CDS
单位包 3000
标准的提前期 15 weeks
最小起订量 3000
极化 N-CHANNEL
无铅Defin RoHS-conform
我(D ) 2.6A
V( DS ) 20V
R( DS上) 0.075Ohm
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 2.6A (Ta)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 850mV @ 250μA
供应商设备封装 SOT-23-3 (TO-236)
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 57 mOhm @ 3.6A, 4.5V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 710mW
漏极至源极电压(Vdss) 20V
闸电荷(Qg ) @ VGS 5.5nC @ 4.5V
封装/外壳 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 SI2302CDS-T1-GE3CT
类别 Power MOSFET
外形尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm
身高 1.02mm
长度 3.04mm
最大漏源电阻 0.057 Ω
最大功率耗散 0.71 W
包装类型 SOT-23
典型栅极电荷@ VGS 3.5 nC V @ 4.5
宽度 1.4mm
RDS(ON) 57 mOhms
漏极电流(最大值) 2.6 A
频率(最大) Not Required MHz
栅源电压(最大值) ?8 V
输出功率(最大) Not Required W
噪声系数 Not Required dB
漏源导通电阻 0.057 ohm
工作温度范围 -55C to 150C
极性 N
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏极效率 Not Required %
漏源导通电压 20 V
功率增益 Not Required dB
弧度硬化 No
Continuous Drain Current Id :2.9A
Drain Source Voltage Vds :20V
On Resistance Rds(on) :57mohm
Rds(on) Test Voltage Vgs :8V
Threshold Voltage Vgs :850mV
功耗 :710mW
Operating Temperature Min :-55°C
Operating Temperature Max :150°C
Transistor Case Style :SOT-23
No. of Pins :3
MSL :-
Current Id Max :2.9A
Junction Temperature Tj Max :150°C
工作温度范围 :-55°C to +150°C
端接类型 :SMD
Voltage Vds Typ :20V
Voltage Vgs Max :850mV
Voltage Vgs Rds on Measurement :4.5V
Voltage Vgs th Max :0.85V
Voltage Vgs th Min :0.4V


普通蓝牙音频设备只能实现1对1连接,包括普通的无线蓝牙耳机。而TWS耳机两个耳塞之间没有导线连接,在和手机连接时则需要实现1对2的连接。


苹果AirPods采用Snoop监听模式,即左右耳一起听,苹果对监听模式实现了专利封锁。早期其他TWS主要采用relay转发模式,音频从手机传到左耳(主设备),再由左耳转发到右耳(从设备)。


转发技术又可分为传统的2.4G转发、恩智浦的NFMI近场磁通讯技术和恒玄的LBRT低频转发技术。


相比于苹果的监听模式,转发模式存在以下劣势:


1)由于需要通过左耳(主设备)再转发到右耳(从设备)这样一个过程,转发模式连接的稳定性与延迟都要比苹果的监听模式差很多;


2)监听模式可实现任意单耳使用,而转发模式单耳使用只针对左耳(主设备);


3)左耳(主设备)的功耗要显著高于右耳(从设备)。


蓝牙5.0并不能提升转发模式性能。蓝牙早就支持连接多个终端,但并不支持同时播放音频。也就是说,普通的蓝牙5.0技术是不支持TWS耳机1对2连接同时播放音乐的功能的,而只能依靠监听技术或者转发技术等,因为音频数据传输采用的还是上文提到的传统蓝牙标准,而不是BLE低功耗蓝牙。


因此,即使蓝牙从4.2升级到蓝牙5.0,转发模式相比于监听模式的劣势依然存在,其他厂商的TWS耳机的连接稳定性与延迟仍然要比苹果的AirPods要差一些。


蓝牙5.0可以更流畅地传输指令。尽管蓝牙5.0对音频传输没有升级,但蓝牙5.0为低功耗蓝牙BLE提供了更高带宽,PHY从蓝牙4.X的1M进化到2M,使得蓝牙设备可以更流畅地传输指令,比如AirPods2可以支持Siri。


MTK络达于2019年初推出搭载新一代TWS技术(MCSync,Multi Cast Synchronization)的AB1532芯片。MCSync具有连线更稳定,减少断音跳音,支撑高解析音频码流,低延时,两耳耗电更平衡,各种手机平台都适用等优点。此外,MCSync也支持Multiple speakers连接。


2019年中,络达推出更加成熟的AB1536芯片,其连接性能等综合体验向苹果AirPods看齐,成为热门芯片。


2019年7月,络达AB155X平台系列与Sony合作推出Sony WF-1000XM3产品,具有主动降噪(ANC)功能,并且支持Google语音助手(Google Bisto)。


2018年2月,高通推出了TWS+(TrueWireless Stereo Plus)技术。根据其官网介绍,TWS+是Qualcomm-to-Qualcomm的连接技术,只能在使用高通QCC5100/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845、670、710移动平台的手机之间实现。


在TWS+连接技术下,会有两路独立的音频流从手机直接传输到两个不同的耳机,即左右声道独立连接。如果耳机跟手机通信过程中,检测到手机不支持TWS+技术,耳机会自动转换到可以兼容几乎所有智能手机的TWS通用模式。


高通TWS+技术已推出一年多时间,但推广速度较慢。由于TWS+技术实际上超出了现有的蓝牙标准,需要通过优化蓝牙标准或者安卓系统进行实现。疯米FUNCL AI、OPPO O-Free、小鸟track air、漫步者TWS5等产品尽管采用了高通QCC30XX芯片,但都阉割了TWS+功能。


2019年9月,vivo的TWS Earphone真无线蓝牙耳机是行业内首款搭载高通旗舰 QCC5126 方案,搭载使用骁龙855以上芯片的手机可以开启 TWS Plus连接模式(目前支持机型为NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOOPro 5G、Z5)。


2019年4月发布的1more stylish同样阉割了TWS+功能,但1 more最新款的TWS+将于11月15日开始发货,对于骁龙855以上芯片的手机可实现TWS+功能。


我们认为,随着vivo的TWS Earphone以及1more最新款TWS耳机的推出,表明高通TWS+技术已经成熟,Q to Q生态才算真正的启动。


过去,华为FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、荣耀FlyPods采用的都是恒玄的转发方案。


2019年9月,华为发布的FreeBuds 3则采用了华为自研的麒麟A1芯片,自研双通道同步传输技术,可以实现左右耳机从手机端分别获得左右声道的信号(与高通的TWS+技术类似),实现更高效率的传输和更低的功耗。


在同样的干扰强度下,麒麟A1与苹果H1的抗干扰表现与H1基本一致,远远高于市场其他的芯片方案;在传输速率方面,麒麟A1芯片理论传输速率达到了 6.5Mbps,3倍于其他芯片;在连接音频时,无损音频的传输速率达到了 2.3Mbps。此外,FreeBuds 3搭配独立的 Audio DSP处理单元,时延被缩减到了 190ms,这比 AirPods的220ms少了 30ms。


我们认为,华为自研麒麟A1芯片与苹果自研H1芯片类似,表明华为对TWS+耳机的定位上了一个新台阶。通过自研麒麟A1芯片与自身手机麒麟SOC平台进行适配,华为也将建立起自身的FreeBuds 3耳机-华为手机连接生态,达到甚至超过AirPods-iPhone生态良好的体验效果。


高通TWS+和华为FreeBuds 3都突破了现有的蓝牙5技术,实现了左右双通道传输,是对现有蓝牙5技术的优化与升级。


如果高通TWS+与华为的蓝牙技术有望成为下一代蓝牙技术蓝牙6的标准,即蓝牙6标准自身支持左右双通道传输,或将导致苹果的监听模式技术封锁的意义消失,而非苹果TWS耳机渗透率或将大大地加速,同时导致蓝牙芯片竞争格局发生变化。


当然,标准的形成并非易事,而是一件非常漫长而繁琐的事项,也会涉及到多个厂商之间的博弈;即使标准形成之后,标准的推广与应用也需要时间。


TWS耳机有多火爆?或许华强北市场最为敏感。当下华强北白牌TWS耳机盛行,甚至有点重现2010年左右“山寨机”时代。


根据天猫APP上部分白牌TWS耳机产品介绍,我们发现白牌TWS已经可以基本实现AirPods的大部分功能。我们在拼多多和天猫APP上搜索发现,华强北白牌TWS耳机售价在100-300元左右,拼多多上第一名销量高达5000多件,天猫上某款产品月销量超过3000件。


从出货量角度来看,根据Counterpoint数据,2019Q1 AirPods出货量约占所有TWS耳机出货量的一半,即安卓TWS与AirPods的出货量比例大约为1:1。根据Gartner数据,2018年全球智能手机出货量约14亿部,其中Apple约占2亿部,即安卓手机与Apple手机出货量比例大约为6:1。考虑到TWS耳机主要是配合智能手机使用,替代传统的有线耳机,甚至有可能成为智能手机的标配。因此,我们合理类推,未来几年,安卓TWS的年销量有望达AirPods的6倍。


上文我们提到,目前TWS行业竞争格局是苹果一家独大,其他手机、传统音频、配件厂商百家争鸣,同时白牌TWS耳机盛行。


参考山寨机发展历史,我们认为TWS行业竞争格局将经历以下几个过程:


1)苹果AirPods创造新产品,高端用户开始使用;


2)价格低廉的白牌TWS耳机促进消费者尝试体验TWS耳机,有利于打开TWS行业市场需求;


3)品牌厂商凭借产品质量与品牌优势,使得TWS耳机行业向品牌厂商集中;


4)手机品牌厂商凭借TWS耳机与智能手机形成的生态带来更好的体验,使得TWS耳机行业进一步向手机品牌厂商集中。


因此,长期来看,我们认为苹果、华为、三星、OPPO、vivo、小米的手机品牌厂商的TWS耳机将占领主要市场。在品牌厂商的背后是蓝牙解决方案的竞争格局,苹果采用自研蓝牙芯片;华为同样采用自研蓝牙芯片;三星未来同样有可能自研蓝牙芯片;而OPPO、vivo、小米则应该主要采用高通的蓝牙芯片,实现与高通骁龙平台的适配。








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自转向以数据为中心的全方位创新战略以来,英特尔正加速航行。作为重要棋子的FPGA,英特尔也加快了出新步伐。近日,英特尔宣布出货全新Stratix 10 DX FPGA,而基于10nm工艺的Agilex系列已向参与早期使用计划的客户出货,明年将正式量产。




异构方案解决加速挑战


“众所周知,数据已呈指数级增长,客户所寻求的是将这些数据货币化,希望可通过全新应用以及对现有应用提速来实现货币化的目的,而充分利用这些海量数据就需要异构方案。”英特尔公司网络和自定义逻辑事业部副总裁兼FPGA和电源产品营销总经理Patrick Dorsey指出异构计算在数据时代的优势所在,“这种异构架构包含了CPU、GPU、AI芯片以及FPGA,只有综合性、针对性地解决具体问题,才能打造一个完整的解决方案。”


而在异构平台中,FPGA绝对“不可或缺”。随着摩尔定律的放缓以及大数据、AI、5G、自动驾驶等的发展,对计算能力和带宽提出了前所未有的要求,同时新的算法新的框架层出不穷,要应对这一变化就需要灵活应变的FPGA。据预计到2022年,FPGA市场将达到75亿美元的规模,年复合成长率为9%。


而数据中心的两大指标需要“和衷共济”:即网络吞吐量必须提高,而时延必须降低。Patrick Dorsey表示,随着服务器需要更高效的计算以处理AI等相关负载,包括FPGA、GPU等在内的硬件加速器被广泛使用,但其有效性能在很大程度上取决于CPU、可用系统内存和加速器之间的通信带宽和延迟。


于是乎,在4年前英特尔将Altera纳入囊中之后,可打造“全能异构平台”的英特尔继宣布在中国重庆成立全球最大的FPGA中国创新中心以来,又重磅宣布FPGA组合家族当中的一个全新产品Stratix 10 DX,借力至强处理器Xeon+Stratix 10 DX的“组合拳”应对加速挑战。


Xeon+FPGA组合带来高内存扩展能力


对于这一全新组合,Patrick Dorsey分析其最大优势在于低时延、高带宽以及内存扩展能力。Stratix 10 DX不仅是英特尔首个支持PCIe Gen4的FPGA,同时通过与至强处理器采取超路径互连UPI,从而带来了关键价值即可快速扩展内存,如可支持8个独立的傲腾DC持久内存控制器,总容量可到4TB。


Patrick Dorsey解释说,内存无论是DDR还是傲腾,通过在至强处理器与FPGA之间共享存储,在共享过程中就不用进行数据迁移或拷贝,因数据迁移和拷贝会带来高成本,同时也会降低系统的性能。从新的内存金字塔层级来看,不同类型的内存包括存储、持久性内存以及标准化内存,Stratix 10 DX则可提高塔尖高层级内存性能,如傲腾和DRAM。


针对不同应用性能的优化,Patrick Dorsey列出了具体数字:在边缘计算应用中,Stratix 10 DX在拥有UPI之后,比仅使用PCIe的响应速度快37%。而在网络应用中,因支持PCIe Gen4,带宽比前一代PCIe Gen3扩大了两倍,使得数据处理更为快速,同时也拥有以太网功能。而在数据中心方面,通过英特尔的异构即Xeon+FPGA计算,加之PCIe Gen4与UPI的互联,总带宽可提升2.6倍。


虽然英特尔已宣布退出5G基带业务,但仍专注于基础设施。对于正式商用的5G,Stratix 10 DX也大有可为。Patrick Dorsey介绍:“Stratix 10 DX可应用于5G基站,其好处体现在低时延,尤其是当5G走向数据中心、在vRAN方面应用时配合至强处理器,可进行诸多网络功能的加速。”


目前新款FPGA与至强处理器通过UPI互连,Patrick Dorsey在谈及未来封装一体化问题提及,多样化的FPGA可使得客户进行灵活的配置和优化,集成封装还非必须。


下一代Agilex实现诸多创新


而祭出的Stratix 10 DX FPGA还只是一个发韧,对于FPGA英特尔的完整路线图已然浮出水面, Agilex FPGA系列也已出货,明年量产。


据悉,英特尔Agilex FPGA系列几乎集成了英特尔现阶段所有的技术和创新优势,包括架构、封装、工艺、开发工具以及通过eASIC技术实现降低功耗的快速方式。


Patrick Dorsey着重说,Agilex采用英特尔的10nm工艺,可对标业界的7nm水平。并且,Agilex将支持下一代UPI,即基于CXL的开放标准接口,同时还将支持第五代PCIe,其他创新还包括第二代HyperFlex架构、DSP创新等。他还强调,目前UPI只可搭配至强处理器使用,未来CXL将是公开的,可适配任何处理器。而从UPI过渡到CXL,只需对硬件接口和一些软件进行更新。最重要的是开发者已可使用UPI进行应用开发,客户也可向CLX进行无缝转移以及迭代。


放眼FPGA领域的两大巨头,在数字时代做出了殊途同归的选择,英特尔的异构平台显然是其重要筹码。Patrick Dorsey最后指出,仅仅拥有四种架构是不够的,为保证客户能够充分利用异构的优势,英特尔一方面面向开发者提供产品路线图以及one-API统一应用开发接口等,另一方面针对端到端的硬件部署与客户展开密切合作。


香港鑫锐电子有限公司,18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ,一站式终端厂家配套:(质量保证 诚信经营)是公司的承诺,为客户提供品牌原装半导体,电子元器件终端配套市场,专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域(无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源)。


主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。


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香港鑫锐电子公司部分现货:
TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、、IRLML2502TRPBF、TP4101、IRLML6401TRPBF、TLV70433DBVR、PESD5V0S1BB、PSM712-LF-T7、NTR4171PT1G、SGM2036-3.3YUDH4G/TR 、SGM2036-1.8YUDH4G/TR、DMN2046U-7等等。


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