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发布时间:2019/11/20 15:20:00 访问次数:101

E拆解:被价格劝退的 nova 5i是否真如网友所说是“智商机”?

eWisetech

发布时间:11-1809:06

eWisetech是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台,更有eWisetech搜库整合各类最新电子设备,元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。

华为19年在手机市场上的成就大家有目共睹,今年新机也是一台接着一台,6月发布的nova 5i,被网友戏称为智商机,eWisetech作为一个电子元器件数据库,自然要来预估一下它的整机成本(PS:nova 5i更为详细的信息已经在eWisetech同步上线,记得去看看哦!)。

配置

还是一样先来看看配置信息方面。

SoC:Hisilicon Kirin710处理器 丨10nm LPP 工艺

屏幕:6.4英寸IPS屏丨分辨率2310x1080丨屏占比92.5%

存储:6GB RAM+128GB丨8GB+128GB

前置:24MP摄像头

后置:24MP主摄像头+8MP广角摄像头+2MP景深摄像头+2MP微距摄像头

电池:3900mAh锂聚合物电池

特色:多场景 AI 四摄丨极点全面屏丨前摄2400W像素丨128G超大内存

元器件

小e在这里说明一下,eWisetech是通过市场渠道购买机器,每个产品同一个元器件可能会由不一样的供应商,我们以购买拆解的机器为准。由于影响元器件成本的因素有很多,因此元器件的成本预估仅供参考,与真实的成本会有一定的差异。

在全部998个组件中,虽然日本提供795个组件,组件数占比最高,但成本仅占比22.8%,主要区域在分立器件,连接器,摄像头。其中中国成本占比最高约为51.9%,主要区域为非电子器件,屏幕,连接器,IC。

接下来自然是要看看主板上的IC信息了

主板正面主要IC:

1:SK Hynix-H26T87001CMR-128G Flash

2:Hisilicon-Hi6260-海思麒麟710 CPU

3:SK Hynix-H9HCNNNECMML- 6G 内存

4:Kionix-KX023-加速度传感器

主板背面主要IC:

1:Hisilicon-Hi1102-Wi-Fi/BT/GPS/FM Rideo/IR 五合一芯片

2:Hisilicon-Hi6422-电源芯片

3:Hisilicon- Hi6555-射频收发器

4:Hisilicon- Hi6353-射频收发器

5:Hisilicon- Hi6H03s-低噪声放大器

6:Yamaha- YAS537-电子罗盘

小e所购买的是6GB RAM+128GB,售价1999元,经过eWisetech数据库分析,整机成本约201.77美金,其中主控芯片部分占比约44%。再来看看整机所上使用的MEMS芯片信息见下表:

还想了解更详细的IC信息就只能到eWisetech喽,接下来回归到拆解上吧!

拆解

取出设有防水胶圈的卡托,热风枪加热塑料后盖,使得固定的胶条软化后撬开。后盖上对应电池位置、后置摄像头处贴有大块泡棉及防尘泡棉。

拆开后盖时需注意主板连接指纹传感器的FPC排线,传感器的PCB板上器件都进行点胶处理,且背面贴有泡棉。贴有散热石墨片的主板盖和扬声器盖皆用螺丝固定,其中有颗螺丝贴有防拆标签。

后摄像头保护盖和指纹传感器通过黑色双面胶进行固定。

取下固定主板盖及扬声器盖的螺丝便可拆下。双面胶固定后摄像头闪光灯通过2个弹片与主板进行连接。

固定盖板的螺丝是固定主副板的螺丝,故直接断开BTB接口即可取下盖板。听筒、震动器、及前后置摄像头等都采用胶固定。在CPU屏蔽罩内支撑SD卡位置分别贴有散热硅脂及散热石墨片,副板上接口都有硅胶套保护。

电池使用易拉胶进行固定,按照提示向上拉出即可。连接主副板的软板、按键板、光线距离传感器都是通过双面胶固定在内支撑上。

屏幕通过黑色胶条固定,加热至一定温度即可拆开。内支撑上贴有大面积散热石墨片,石墨片边缘位置还贴有小块导电泡棉。屏幕两侧的器件上面也贴有绝缘胶带。

nova 5i的屏幕采用6.4英寸的IPS屏,型号为天马TL064FVMH14-00。预估成本约32美金。还想知道更多模组器件的信息就得戳eWisetech搜库喽!

整机通过20颗螺丝固定,卡托、Type-C和耳机孔使用硅胶圈和硅胶套。散热方面通过导热硅脂、石墨片、铜箔散热。光线/距离传感器、后摄像头闪光灯、指纹传感器都是使用模块单独安装,通过弹片和软板与主板进行连接。后盖和屏幕都是通过四周胶条进行固定, 整体拆解较为简单。

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相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!

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