在贸易战与5G冲击下，半导体产业的机会与挑战研讨会，DIGITIMES副总经理黄逸平分析目前全球5G生态已经半导体市场的发展，由于5G已经是国家级战略布局，所以各国都积极在推动相关产业供应链的发展。
目前已经有21国39家业者启动5G商转，而中国可以说是全球推动5G生态最积极的厂商，不论是在5G规格与芯片架构的设计与商用，在营运商的的配合推动下，预计到2025年将可在全球占到约4成的5G用户比重。
推动5G渗透率的提高其实相对来说，可以为相关应用创造更好的环境，比如说低延迟、高频宽以及超高连结数的应用需求，过去4G或Wi-Fi所满足不了的，就能够透过5G技术来达成。前面也提到中国对5G的速度，是早从2014年的国家863计划就已经开始布局，到2015年的中国制造2025，以及最新的超高清视讯产业发展行动计划，5G可以说是最重要的载体，肩负着推动应用的重责大任。
中国对5G发展的重视，其实主要着眼在于内需市场的带动，其所带动的需求就成为包含设备商以及相关半导体业者的商机。除了中国市场以外，包含南韩、日本等，也都在5G市场有非常积极的布局。目前南韩已经有超过200万了5G用户，较预期的提早4个月达到。而日本在电信设备方面，乐天行动的vRAN已经纳入白牌供应商，对于台湾的相关供应商则能够带来一定的商机。
而根据GSA的统计，目前已经有超过100款5G相关的终端产品发布或已经上市，对于推动5G生态的发展有相当大的帮助。而在2022年的5G智能型手机出货量预估方面，预估可达到3.9亿支手机产品的规模，不过初期因为电信商的设备限制，可能会以非毫米波，也就是sub-6GHz的手机为主。
随着标准的通过，以及终端的推动，手机芯片与及射频前端方案也都有非常多业者正在全力发展，然而随着制程技术微缩的难度越来越大，却限制了相关方案的发展，所以未来在半导体技术的发展方面，微缩已经不是唯一的方向。就目前而言，由于在封装技术方面，从平面走向立体，这也鼓励芯片设计业者走向异质整合，过去可能要透过多颗芯片组合才能达成，现在只需要在单一芯片上封装进具备不同功能的芯片就可以达成，在机构设计与功耗上也都会有更好的表现。
考虑到未来5G需要的芯片设计，不只是大的手机芯片，小的IoT芯片也同样要走向智慧化与多功能化，制程虽然仍是极为重要的部分，但考虑市场需求去把不同的功能放进芯片中，设计的创意，以及封装技术的使用，都会是后摩尔时代的重要发展关键。
黄逸平发表完简报后，随即与稜研科技创办人暨总经理张书维，以及迈达微电子创办人李致毅进行座谈。两家公司创办人都各自介绍了业务范围，迈达专精于网通芯片以及芯片的内部互连设计，并且协助客户解决IP问题，而稜研科技则是专精于毫米波相关技术与产品的研发，近年来因为5G议题火热，所以也跟上了相关的产业风潮。之前也曾接受中科院委托设计5G相关设备。
由于毫米波是未来5G的关键技术，主持人DIGITIMES研究中心总监黄建智问到，要如何在这个技术上与国际间的竞争对手对抗？李致毅表示，毫米波是未来的技术发展核心，会产生许多新型态基于毫米波的技术，不过在量产设备上，由于成本昂贵，所以必须要在量测或其他协助业者开发产品的技术上发展，满足业者对快速上市的需求。
而张书维表示，让大厂解决大厂的问题，小厂解决小厂的问题，由于规模不同，不能要求都做一样的事情，所以也不一定是纯粹竞争的状态，反而可能在某些阶段或者是流程上有合作空间。
另外，与会者也认同，未来5G服务不只是在2C领域，2B才是关键。而最后，两位创办人也都同意，台湾最佳的竞争优势仍在制造上，但未来应该鼓励更多设计服务的发展，毕竟由于资本规模的限制，直接做硬件对新创而言可能难度较高。
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