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EP2S60F672C5N存储芯片优质供应商

发布时间:2019/11/6 10:28:00 访问次数:36发布企业:深圳振华航空半导体有限公司

10月24日,三星电子宣布:率先开始量产12G容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片内存。详情如下:1、该内存由24G LPDDR4X小芯片组成。2、1Ynm制程。3、总共4颗封装一起。4、突破了当前8G总容量的封装限制。








在空间寸土寸金的智能手机尤其是高端手机内部,12G RAM仅需一颗整合芯片就能做到后,将为其它元件如电池、CMOS等释放更多空间。另外,这也为手机RAM容量进一步提高埋下了伏笔。三星还称:将会进一步扩大10G LPDDR内存芯片的出货,以满足市场需求。

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公司:深圳振华航空半导体有限公司
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