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EPM570GT144I5存储芯片优质供应商

发布时间:2019/11/6 9:25:00 访问次数:40发布企业:深圳振华航空半导体有限公司

10月24日,三星电子宣布,在业内率先开始量产12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片内存。

该内存是由24Gb LPDDR4X小芯片组成,1Ynm制程,总共4颗封装在一起,突破了当前8GB总容量的封装限制。

在空间寸土寸金的智能手机尤其是高端手机内部,12GB RAM仅需要一颗整合芯片就能做到后,将为其它元件如电池、CMOS等释放更多空间。

另外,这也为手机RAM容量进一步提高买下伏笔。

三星称,其会进一步扩大10GB LPDDR内存芯片的出货,以满足市场需求。

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