众所周知，在全球芯片代工产业链中，一直都是被台积电、三星这两家芯片代工巨头所垄断，尤其是在高端芯片领域，目前在7nm EUV 的工艺中，也更是只有台积电、三星这两家芯片霸主能够成功量产，并实现商用，但台积电在7nm芯片市场中，台积电也是一直领先与三星，一直都处于供不应求的状态，而三星为了改变落后的尴尬局面，也是计划将于2030年前，成为全球晶圆代工市场中占有最大的芯片代工厂，或许局面并不如三星所愿，现实对于三星而言依旧很残酷，如今的台积电也5nm工艺芯片也更是进入到了试产“阶段”，这意味着台积电方面将直接与三星拉开更大的差距。
根据最新的消息显示，台积电7nm工艺已经供不应求，遭遇到了众多芯片设计厂商的哄抢，而如今5nm芯片也正式进入到试产阶段，目前良品率已经高达5成，每月5nm芯片产能也更是达到了8万片左右，预计将会在明年初正式进入到量产阶段，而三星方面，对于5nm芯片依旧还尚未有眉目，如此看来在下一代的5nm芯片工艺方面，台积电已经确认将会占据先发优势。
更为重要的是，台积电的5nm芯片工艺，芯片密度更是大幅度的提高了80%，运算速度也将会有着20%左右的提高，目前台积电的5nm 芯片工艺，同样也是遭遇到了苹果、华为海思、高通等厂商的哄抢，而目前台积电方面已经正式确认，苹果、华为海思都将会成为首批5nm芯片客户，目前苹果A14系列处理器以及华为下一代麒麟处理器也都将会进入到5nm芯片工艺时代。
不得不说，此次台积电在5nm芯片工艺上再次领先，而三星的反应迟钝，不仅仅会错失5nm芯片工艺的发展先机，同时也将会导致高通等大客户的流失，转而投向台积电的怀抱，这意味着台积电在5nm芯片时代，将会再次抢占大量的芯片代工市场，进一步拉开与竞争对手三星的差距。
写在最后：无论是现在的7nm芯片工艺，还是已经正式“风险量产”的5nm芯片，台积电都明显要领先于三星，同时苹果、华为海思也将会成为首批客户，在这两大手机厂商的支持下，台积电的5nm芯片工艺也势必会加快量产进程，不仅仅如此，台积电方面目前也是正式宣布了自己将开始建设2nm芯片生产工厂，预计在2023年正式投产，不得不说，针对于5nm、2nm芯片工艺研发上，台积电也都是处于遥遥领先的地位，这对于三星而言，无疑也将会是一次巨大的打击，三星要在2030年前超越台积电的美梦，恐怕也将会要落空了！
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