EP2AGZ225FF35C3N标准包装 90
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Arria II GX
规格
LAB/CLB 数 1805
逻辑元件/单元数 42959
总 RAM 位数 3517440
I/O 数 156
电压 - 电源 0.87V ~ 0.93V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 358-LFBGA，FCBGA
供应商器件封装 358-UBGA，FC（17x17）
从汇顶科技与瑞典指纹卡有限公司(下称瑞典指纹卡)、上海思立微、台湾神盾公司之间多起专利纠纷，到晶丰明源在科创板上
市前夕被矽力杰起诉侵犯专利权，再到台积EP2AGZ225FF35C3N电与美国格芯(Global Foundries)之间互诉专利侵权……近年来，半导体领域的专利
诉讼频发，这与业内人士的分析趋于一致。“半导体行业发展从以往低水平的价格战进入以知识产权为主要竞争手段的发展阶段
。”近日举办的“半导体知识产权发展论坛”上，多位业内从业者表达了类似的观点。
论坛上，上海硅知识产权交易中心有限公司总经理徐步陆EP2AGZ225FF35C3N发布《中国集成电路知识产权年度报告(2018)》(下称报告)，并结合
报告分析，近10年来我国集成电路领域专利数量保持快速增长趋势，随着集成电路产业销售规模持续增长和国内企业对半导体
行业专利布局愈加重视，以往只在欧美日韩等国家和地区企业之间发生的专利诉讼案件，如今在国内将逐渐增加。
布局加快，专利意识明显增强
徐步陆在接受中国知识产权报记者采访时介绍，从1985年到2018年全球主要集成电路企业专利布局情况来看，美国和日本的
企业走在世界前列。中国近10年来集成电路领域专利数量持续保持快速增长的趋势，专利保护和布局意识日益增强。2018年，
中国集成电路专利公开数量为4.1919万件，比2017年增加了7380件，近两年中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。
中国半导体行业协会提供的数据表明，从2000年到2017年的18年间，中国集成电路产业销售规模年均增速为20.6%，全球集成
电路产业销售规模年均增速为4.8%;中国已经是全球集成电路产业发展最快的国家，在全球的占比持续提高，已成为全球主要
消费市场。一位集成电路企业的知识产权负责人分析，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策和中国集成电路市场规模快
速增长的双轮驱动下，国内集成电路产业规模逐年扩大。为了保护在集成电路市场的技术竞争优势，国内外集成电路企业更加
重视创新保护及知识产权布局。
报告显示，从技术分布情况看，中国集成电路专利技术EP2AGZ225FF35C3N分布基本与美国的情况一致：设计技术相关的专利数量最多，其次是制
造技术、封装测试。国外专利权利人在设计、制造及封测技术的专利数量占比达31%、39%、19%，可见国外权利人对中国
集成电路市场比较重视。对比中国与美国相关专利技术，除了原子层沉积之外，2018年度制造和封装技术中国专利数量均比美
国专利多，这和中国近几年大力新建集成电路生产线和封装产线情况相符合，而集成电路制造企业的专利布局相对集成电路设
计企业和封测企业更为积极。
