2018年诺贝尔奖得主美国经济学家Paul Romer，即将在5月28日来台演讲。他的论点是，科技创新才是国家内在增长的动力。台积电的高端先进制程，在美国芯片设计公司创新上，扮演了关键的角色。 苹果首席运营官Jeff Williams的发言，就是最好的证据，他曾说，“台积电为了苹果投资90亿美元的半导体制造，这是只有持续获利的台积电，才有勇气做的决定。”过去，英特尔靠先进的半导体制造技术，打败一缸子对手；但是，英特尔在先进制程迟迟没有进展，英特尔最重要的14纳米制程，已经使用了5年的老玩意，10纳米产品今年圣诞节才能在笔记本市场上现身，但台积电拼了命盖厂，推新制程超车。 趁对手放缓脚步，英特尔过去的手下败将，结合台积电的先进制程组成复仇者联盟，一一重回半导体的舞台发光发热，这是今年值得注意的投资机会。 复仇者1号：赛灵思加入台积电7纳米先进制程 以赛灵思（Xilinx）为例，这家美商公司营业收入连续14季增长。赛灵思过去在可程序控制芯片领域（FPGA）是第2名的公司，落后于被英特尔购并的Altera，但和台积电高端先进制程合作后，开始反击。 他们先是拿下亚马逊AWS云计算电竞直播服务Twitch订单，Twitch直播服务尖峰时刻，同时有超过300万用户上线收看，每人需要6Mbps流量，才能收看1,080高画质图片，亚马逊实测发现，赛灵思FPGA加速芯片比英特尔CPU和Nvidia（英伟达）的GPU都快上数十倍。接着，微软Azure云计算运算服务也在2018年第四季跟进采用赛灵思的FPGA芯片，带动赛灵思的股票市值站上300亿美元，一举超越2015年被英特尔以167亿美元购并的Altera。 赛灵思新首席执行官Victor Peng，是另一个IC设计领域的台湾之光，他出生于台北，他上任后，推出ARM＋FPGA的AI加速平台（Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP），通过广大的ARM平台设计师来加强FPGA芯片的设计。Victor Peng指出，Xilinx的台积电7纳米新处理器Versal，今年下半年就会准时开始出货，将比现有16纳米芯片快上10倍。 笔者拜访美国Xlinix总部时，负责接待的副总第一句话就是“谢谢台湾”，谢谢台积电创办人Morris（张忠谋），因为，台积电选择让当时规模不大的Xilinx优先加入7纳米先进制程的行列。 复仇者2号：Nvidia 12纳米打造AI服务器 本来英特尔前首席执行官科再奇Brian Krzanich购并Altera后，准备利用CPU＋FPGA人工智能加速平台，从服务器市场淘金，英特尔在这个领域，市场占有率高达95%。他的算盘是，一方面通过英特尔X86架构，为众多的程序设计师提供更方便快速的FPGA设计接口。另一方面让FPGA当人工智能运算的加速器，来和Nvidia的GPU平行运算人工智能服务器做市场区隔。 目前Nvidia在台积电12纳米的助攻下，推出的5120核心V100芯片，打造出DGX-2H人工智能服务器，在第三方公正测试单位MLPerf的排名仍然是全球第1名。英特尔虽然也宣布推出10纳米的Altera N3000人工智能加速卡，在4月24日国泰金融会议厅举办的媒体与分析师会议，除了提到可以和英特尔CPU协同运行的优势外，对于竞争产品的比较及量产的时间都没有交代，只强调活动提供晚餐及啤酒喝到饱。 复仇者联盟的另一要角，是英特尔的死对头AMD（超微半导体）。今年他们用台积电7纳米制程打造的第2代EPYC服务器芯片Rome，将和赛灵思Versal加速芯片联手进攻英特尔的服务器主战场，这里是英特尔获利的金矿。
超微在首席执行官苏姿丰接手后，公司从大亏变损益两平，今年更誓言要从英特手中抢下PC和服务器市场占有，股价十分强势。（Sourece：超微）
复仇者3号：AMD换个制程，创造超高毛利
AMD首席执行官苏姿丰第一季发布的财报显示，AMD服务器芯片毛利率达41%，就可以知道英特尔在服务器市场，不敢采取杀价的策略，只能眼睁睁地看AMD抢夺市场占有率。
仔细看！64核心的AMD新处理器Rome的架构由8个芯片组成，并非经过重新设计，只是换上台积电新制程，就创造超高毛利，可见台积电微缩制程的功力，Rome更支持128个PC IE平行接口和AMD GPU协同运行。从美国能源局的超级计算机中心选择和CRAY签约，采用AMD服务器芯片，加上Radeon Instinct GPUs芯片，签下6亿美元合约，目标是2021年打造Frontier超级计算机。由此可知，台积电对AMD有多重要，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰告别芯片代工猪队友Global Foundry（格罗方德），马上飞上枝头当凤凰。
台积电的7纳米加5纳米的先进制程，将会采用荷兰ASML极紫外光罩机最先进设备生产，根据ASML第一季财报，台湾已经成为ASML最大的营收来源，本来ASML由台积电、英特尔、三星半导体联合投资。英特尔近期不但要ASML延迟出货还大卖ASML股票，让ASML投资关系部跑到台湾证券商巡回办法人讲座，泄了英特尔的底，ASML代表表示，对英特尔最早的交机时间大约是2021年；换句话说，2年后英特尔才会有下一代新制程。
今年5月8日，英特尔举办的投资者论坛，由首席财务官升任的新任首席执行官Bob Swan也坦承，最快到2021年才会有7纳米的产品，再次证明未来两年台积电将有机会拉开和对手的距离。
Bob Swan的策略也值得研究，他暂代首席执行官时，英特尔在PC市场节节败退，他却不管公司库存，采取涨价策略，让财务报表短期变好，以取得首席执行官地位。
高通今年和苹果完成和解，后续还能跟华为等公司完成协议，仍有利多可期。 复仇者4号：高通拉拢台积电把三星比下去 首席财务官思维也让5G芯片和苹果的合作出现问题，由于制程落后台积电，苹果要求英特尔8160的5G芯片第一季到台积电试产，结果未能达到苹果的标准，苹果只好花钱消灾，回头和高通和解，签订6年的专利授权及交货合约；没想到英特尔更狠，同日宣布退出5G手机芯片的市场！更传出英特尔准备手柄机芯片部门卖给苹果。 高通跟苹果大战多年，英特尔更是帮苹果打高通的帮手。这一次，高通大胜，立刻在说明会上宣布，苹果和解金将于第二季支付高通45亿到47亿美元，今年财务预测目标每股盈余6美元到7.5美元，可以轻松地完成。高通虽是5G芯片的领航者，但胜利的关键还是高通离开三星回到台积电下单，从美国AT&T和Verizon（威讯通信）今年6月推出的三星5G智能手机采用高通X50芯片，就证明，连三星都没采用自家5G芯片，台积电和高通合作，仍技高三星一筹。 明年，苹果应该会采用2代的高通X55芯片，推出5G iPhone，这X55芯片才是集成2G到5G所有功能的成熟芯片。至于台湾政府在处理苹果跟高通的专利战争，将高通罚款转为投资的智能，现在回想起来不仅增加台湾的就业机会，更帮助高通科技根留台湾，也是双赢的策略。
从美国芯片设计公司源源不绝下单到台积电，到Google购并宏达电手机部门在台湾大张旗鼓成立Google Hardware硬件部门，亚马逊的Alexa硬件供应链在台湾扩大投资，硬件生意仍是台湾产业的基石，也在美中贸易战下带给台湾新的商机。
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