N32905U1DN 新塘原装正品现货
品牌：NUVOTON
封装：LQFP128
批次：2019年
包装：720一盒
深圳市鹏顺兴科技有限公司 供应新塘全新原装正品公司现货，一级代理，价格优惠！
【产品简介】
N32905U1DN基于ARM926EJ-S内核，并且集成了JPEG编解码器，CMOS传感器接口，32通道SPU(Sound Processing
Unit)，ADC，DAC，可有效降低BOM成本。N32905U1DN内部集成的32MB DDR内存，2D加速器，CMOS图像传感器，LCD控制器，USB
1.1 Host和USB 2.0 HS
Device可理想用于带液晶屏的教育产品，HMI人机界面，家电，广告等。N32905U1DN的液晶屏控制器可支持到XVGA(1024x768)，集成的2D加速器可加速图形运算，并降低CPU负载。
N32905U1DN定位于需要高性价比的应用场合，特别是同时需要图像显示与CMOS图象采集的领域，N32905在软件方面提供了基于ADS的完整的片上外设使用演示，还提供了Linux操作系统和驱动，可加速产品开发。
【CPU 性能】
CPU架构：ARM926EJ-S 工作电压：系统3.3V，内核1.8-2V 工作频率：240MHz(@2V内核) 存储器：32MB片上DDR 调试接口：JTAG调试接口，还可以通过USB口下载程序 片上外设：USB 2.0HS Device，USB 1.1 HOST，2×UART，SPI，I2C，ADC，DAC，LCDC，CMOS接口，JPEG编解码器等 封装：LQFP128
【软件资源】
提供N32905U1DN芯片数据手册下载；
评价在半导体器件或微电各芯片中铝金属化层上淀积的介质薄膜
发布时间:2019/5/24 19:41:23 访问次数:8776
玻璃钝化层完整性栓查主要是对玻璃钝化层中的裂缝、空洞和针孔进行评估,其日的是评价在半导体器件或微电各芯片中铝金属化层上淀积的介质薄膜(如化学汽相淀积、溅射或电子束蒸发形成的玻璃钝化层或氮化物等)的结构质量,用来鉴别与工艺和材料有关的玻璃钝化层缺陷,这些缺陷会造成局部污染物堆积并使玻璃钝化的器件失去抗电迁移的优越性。本试验为破坏性试验。
G5V-2-DC5V
试验标硅
玻璃钝化层完整性检查参考标准主要为GJB548方法⒛21。
试验仪器
本试验所需设备包括保证操作人员安全所需的适当的样品处理和化学腐蚀装置,还包括GJB548方法⒛10中所采用的标准光学显微镜,以及腐蚀用的标准试剂和其他化学药品等。
以下为公司部分现货：
评价在半导体器件或微电各芯片中铝金属化层上淀积的介质薄膜
发布时间:2019/5/24 19:41:23 访问次数:8776
玻璃钝化层完整性栓查主要是对玻璃钝化层中的裂缝、空洞和针孔进行评估,其日的是评价在半导体器件或微电各芯片中铝金属化层上淀积的介质薄膜(如化学汽相淀积、溅射或电子束蒸发形成的玻璃钝化层或氮化物等)的结构质量,用来鉴别与工艺和材料有关的玻璃钝化层缺陷,这些缺陷会造成局部污染物堆积并使玻璃钝化的器件失去抗电迁移的优越性。本试验为破坏性试验。
G5V-2-DC5V
试验标硅
玻璃钝化层完整性检查参考标准主要为GJB548方法⒛21。
试验仪器
本试验所需设备包括保证操作人员安全所需的适当的样品处理和化学腐蚀装置,还包括GJB548方法⒛10中所采用的标准光学显微镜,以及腐蚀用的标准试剂和其他化学药品等。
以下为公司部分现货：
N32926U1DN N32905U1DN NANO110KE3BN NANO130KE3BN NANO130SE3BN NANO110SE3BN SC16IS752IBS SC16IS850LIBS SC16IS740IPW IPB180N04S3-02 N32905U1DN N32905U1DN N32905U1DN N32905U1DN N32903U1DN 等等
