Intel计划推出10纳米规格的FPGA芯片
为了在同行竞争中获得优势，英特尔发布了10nm工艺的Intel Agilex FPGA，与之前的Stratix产品相比，性能提高了40％，功耗大幅度降低，节能40％。该芯片还采用了Intel EMIB技术，这与Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的桥接互连芯片相同。这样就可以搭建出多种芯片互连在一起且体积扁平小巧的SOC，以满足客户的不同需求。
通过这种互连和一些小芯片，Intel Agilex将支持DDR5，高带宽内存（HBM）和Intel Optane DC（英特尔傲腾内存）三个系列：F系列、I系列和M系列。这些FGPA具有简单通用的特性，原因就在于其具有可编程性。由于其又是bfloat16数字格式，借助网络系统，可以在云计算甚至AI运算中进行智能加速。
AnandTech报道称，Intel希望打算在未来几代的Agilex中使用3D堆叠技术，将是基于最近发布的Intel Foveros而不断改进的技术。过去几年时间里，无论是在游戏玩家、PC发烧友还是金融分析师眼中，Intel的10nm工艺技术都是非常受欢迎的。然而，Intel在10nm这先进的工艺上进展却没有那么顺利，迄今为止只生产双核超低功耗芯片。
但是现在Intel正处于关键时刻。借助台积电的先进7nm工艺，AMD获得CPU生产工艺的优势，AMD Ryzen 3000和霄龙-罗马处理器已经比Chipzilla大有优势。和Intel的SOC一样，锐龙三代和霄龙都采用类似可扩展的，经济高效的小芯片方法。为了应对AMD7纳米三代锐龙的挑战，Intel正在不断加紧10nm工艺进展，预计今年年中推出10nm移动版芯片。而桌面版10nm芯片预计到2020年才能解禁。
此外，为了应对AMD在服务器芯片领域的竞争挑战，Intel推出新一代至强架构处理器芯片—Cascade Lake。不过依然是Skylake架构，CPU插槽为LGA 3647，支持Intel Optane技术，最高支持56核心112线程，支持12通道内存。据Intel官方介绍，该代至强有着更高的频率和缓存，支持更大内存，在AI深度学习做了相当的优化。
可以说，AMD锐龙系列和霄龙处理器的出现，给Intel当头一棒。要知道，AMD锐龙没出现之前，Intel 的四核八线程主流i7挤了将近十年的牙膏。14纳米从六代用到九代甚至十代，Intel这样不思进取的商业态度，肯定受到AMD当头一击。
Intel似乎已经意识到危机，但是科技的发展竞争如逆水行舟，你不进则退。似乎AMD现在和高性能工作站和服务器芯片已经具有一定的技术优势，Intel也急了，不过只是堆核心和优化频率，依然在挤14纳米牙膏。
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