QX5246F 全新正品原装 QXMD泉芯 降压恒流芯片QX5246
QX5246F是一款降压恒流高效率的高亮度LED驱动芯片。
QX5246F特别适合宽输入电压范围的应用，输入电压从5.5V到36V，并且QX5246F对输入电压有高的抑制比。
QX5246F采用内置的低导通电阻的功率开关管，简化芯片的外围电路，只要很少的元件来实现。
QX5246F通过一个外接电阻设定输出电流，基内置功率MOS管，高端电流检测达到4%的电流精度。
QX5246F采用滞环控制方式，对负载瞬间具有非常快的响应速度，最高工作频率可达1MHZ。
QX5246F采用ESOP-8的封装。
为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部计划与教育部等部门推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
工信部官网公示了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》，对我国集成电路产业进行了新一轮的规划。
关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函
当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素，为此我部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。一是我部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟，促进产业界和学术界的资源整合，推动培养拥有工程化能力的产业人才。二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项，根据行业企业需要，依托高水平大学和国内骨干企业，针对性地培养一批高端博士人才。三是教育部、我部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院，推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。
下一步，我部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障OB2542MP-OVP、OB2550MP、OB2550QMP、OB5621DEP、OB2560MP
OB3330XCPA、OB3331CPA、OB3340CPA、OB3341FAP、OB3390TMP
OB3392KMP、OB3394AP、OB3396AP、OB339FAP、OB3613MP
OB3613NCPA、OB3622CMCPA-H、OB3622MCPA-H、OB3622PAP
OB3652MCPA-H、OB3652NAP、OB3652NCPA、OB3652PAP、OB5269CPA
OB6563CPA、OB3395AP、OB3622LMCPA-H、OB3622YCPA、OB3632PAP
OB2533CPA、OB3632TAP、OB3652SCPA-H、OB3632PCPA、OB3623MCPA
OB2269CCPA、OB3652YCPA、OB3613PJPA、OB3632RCPA、OB2281MP
OB3632RAP、OB3398MP、OB3625LNAP、OB2222MCPA、OB3333CPA
OB2512MCPA、OB2362AMP、OB2500PCPA、OB2510RMP、OB3398TAP
OB2530PAP、OB2338BAP、OB2281AMP、OB3398PJPA、OB2560CMP
OB2301ZCPA、OB2530TAP、OB25133JPA、OB3615TAP、OB3615NCPA
OB2333CPA、OB3605ARASP-J、OB3615PJPA、OB3663LPA-005、OB3663CPA、
OB6122LVP、OB38R08T1W20SP、OB3350GCPA、OB2263NMP、OB3333CPA
OB2106MP、OB6561PXCPA、OB3632RCPA、OB2560PSP、OB2276CPA、OB3353CPA、
我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
