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SDH7713DF

发布时间:2019/10/9 15:12:00 访问次数:38发布企业:深圳市瑞新盛科技有限公司

SDH7713 SDH7713DF 士兰微大功率40W电源驱动芯片 只做原装

深圳市瑞新盛科技代理销售LED驱动IC/电源IC,MOS管。代理经销:MPS,Richtek立錡,Macroblock(MBI聚积),士兰微,

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联系人杨生 13823608717(微X同步) Q Q:1732328706

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当前5G趋势愈演愈烈,运营商、手机厂商、芯片厂商等都在不断的推出各种5G产品,

来抢占市场。其中以5G芯片最受大家关注,因为5G芯片是所有的5G设备不可或缺的。

基带玩家不断更迭

通常而言,一个手机芯片主要由两个核心部分组成,分别是应用处理器芯片 AP和基带

芯片 BP。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等,而后者则主要用于实

现手机的电话和数据上网功能,日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。

在苹果开发布会时,经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器,实际上,A系列处理器

就是AP。但是如果没有基带芯片,手机基本就成为了一个单机设备,也失去了它本身的

意义。基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大,从开始研发到一次流片动

辄百万美元为单位,同时,该领域竞争激烈,成品稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。

回顾基带芯片的发展史,可以发现无论是从2G到3G,还是3G到4G的演进中,头部玩家

都在发生变化。比如在3G时代,主要的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器

、Marvell、飞思卡尔、联发科等;而到了4G时代,则变成了高通、华为、英特尔、三星

、联发科等,只有高通和联发科延续了下来。

高通之所以能够在基带芯片领域一直保持领先优势,主要得益于其在3G时代积累的专利

组合。比如某款智能手机要想实现全网通,就必须兼容多个网络下的不同模式,包括2G

的GSM,3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA,以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共计

6种。

SDH6981R SDH6983R SDH6984R SDH6983D SDH6984D

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而其中的CDMA核心专利绝大多数都掌握在高通和威睿电通两家公司手中,这意味着,只

要手机厂商要实现全网通,就需要向这两家公司支付专利费。2014年,联发科和威睿电通

达成合作,获得了CDMA授权;2015年,英特尔则通过收购威睿电通获得了CDMA技术。

这也使英特尔、联发科的基带芯片都能实现全网通。

高通在3G网络时奠定的优势,让它在随后的技术演进中,始终保持了领先。相关专业人

士指出,“当别人做好3G时,高通已经开始做4G,别人做4G时,高通又开始做5G。

即便基带芯片产品上的差距缩小了,但高通已经在天线、滤波器等其他技术领域又建立

了优势。”这也是为什么,在已经发布的5G手机产品中,除了华为,使用的都是高通的

基带芯片。

OB3652MCPA-H、OB3652NAP、OB3652NCPA、OB3652PAP、OB5269CPA
OB6563CPA、OB3395AP、OB3622LMCPA-H、OB3622YCPA、OB3632PAP
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OB2269CCPA、OB3652YCPA、OB3613PJPA、OB3632RCPA、OB2281MP
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OB2106MP OB6561PCPA OB2613VGP OB2613VGPA-AG-001 OB2004AZCPA-C OB2004AZCP OB2263LMP
OB2263MP OB2263NMP OB3675QPA OB3335CPA OB3605RASP-J OB3663LPA-005 SN03ACPA SN03PCPA
SN29CPA OB2273AMP OB2273NMP OB3340CPA OB3332PCPA-J OB3332BPCPA-J OB3332AMCPA-H
OB3332BRCPA-H OB3332ATCPA-J OB2556PCPA OB2365AMP OB2365BMP OB2365TAP-H OB2365AMP
OB2365BMP OB2365EMP OB2365PCPA OB2365TCPA OB3Z12AU08 OB2510GMP OB2510LMP OB2510AMP
OB2510GLMP OB2510RLMP OB2510MP OB2510RMP OB3632PAP OB2536AP OB3632RAP OB3632NAP
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