SDH7713 SDH7713DF 士兰微大功率40W电源驱动芯片 只做原装
深圳市瑞新盛科技代理销售LED驱动IC/电源IC，MOS管。代理经销：MPS,Richtek立錡，Macroblock(MBI聚积),士兰微，
PowTech华润矽威，昂宝OB,BPS晶丰等品牌，瑞新盛大量现货库存，技术支持。.
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当前5G趋势愈演愈烈，运营商、手机厂商、芯片厂商等都在不断的推出各种5G产品，
来抢占市场。其中以5G芯片最受大家关注，因为5G芯片是所有的5G设备不可或缺的。
基带玩家不断更迭
通常而言，一个手机芯片主要由两个核心部分组成，分别是应用处理器芯片 AP和基带
芯片 BP。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等，而后者则主要用于实
现手机的电话和数据上网功能，日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。
在苹果开发布会时，经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器，实际上，A系列处理器
就是AP。但是如果没有基带芯片，手机基本就成为了一个单机设备，也失去了它本身的
意义。基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大，从开始研发到一次流片动
辄百万美元为单位，同时，该领域竞争激烈，成品稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。
回顾基带芯片的发展史，可以发现无论是从2G到3G，还是3G到4G的演进中，头部玩家
都在发生变化。比如在3G时代，主要的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器
、Marvell、飞思卡尔、联发科等；而到了4G时代，则变成了高通、华为、英特尔、三星
、联发科等，只有高通和联发科延续了下来。
高通之所以能够在基带芯片领域一直保持领先优势，主要得益于其在3G时代积累的专利
组合。比如某款智能手机要想实现全网通，就必须兼容多个网络下的不同模式，包括2G
的GSM，3G的TD－SCDMA、CDMA、WCDMA，以及4G的TD－LTE、FDD－LTE共计
6种。
SDH6981R SDH6983R SDH6984R SDH6983D SDH6984D
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而其中的CDMA核心专利绝大多数都掌握在高通和威睿电通两家公司手中，这意味着，只
要手机厂商要实现全网通，就需要向这两家公司支付专利费。2014年，联发科和威睿电通
达成合作，获得了CDMA授权；2015年，英特尔则通过收购威睿电通获得了CDMA技术。
这也使英特尔、联发科的基带芯片都能实现全网通。
高通在3G网络时奠定的优势，让它在随后的技术演进中，始终保持了领先。相关专业人
士指出，“当别人做好3G时，高通已经开始做4G，别人做4G时，高通又开始做5G。
即便基带芯片产品上的差距缩小了，但高通已经在天线、滤波器等其他技术领域又建立
了优势。”这也是为什么，在已经发布的5G手机产品中，除了华为，使用的都是高通的
基带芯片。
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OB2263MP OB2338AP 昂宝原装正品现货
