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SFI1210SV471-501A

发布时间:2019/10/9 15:00:00 访问次数:39发布企业:深圳市海立辉科技有限公司

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莱迪思半导体公司推出CrossLinkPlus FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

 开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加多个图像传感器或者显示屏来优化用户体验,同时还要满足系统成本和功耗的要求。莱迪思的CrossLinkPlus FPGA能够满足这一需求:它是专门为嵌入式视觉应用优化的小尺寸(3.5 x 3.5 mm)、低功耗(< 300 μW)器件,包括了硬件化的MIPI D-PHY、支持OpenLDI和RGB等接口的各类高速I/O和片上非易失性闪存。CrossLinkPlus通过片上闪存支持瞬时启动(最大程度减少影响用户体验的视觉假象)和灵活的现场重新编程。
莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang表示:“由于OEM厂商希望在MIPI生态系统驱动的规模经济中获益,所以MIPI D-PHY被广泛应用于从工业控制设备显示到AI安全摄像头等各类应用。莱迪思的全新CrossLinkPlus FPGA结合了灵活的可编程性和FPGA的快速并行处理能力以及视觉应用专用的硬件、软件、预先验证的IP和参考设计。这让OEM可以将更多的时间用于开发创新的应用,而不必在那些没有任何竞争优势的普通功能上浪费时间。”
CrossLinkPlus系列FPGA的关键特性包括:
· 片上可重新编程闪存,支持瞬时启动(< 10 ms)
· 经过预验证的硬MIPI D-PHY接口,每个端口最高支持6 Gbps
· 广泛支持LVDS、SLVS和subLVDS等高速I/O接口

Intel今日宣布公布了全新升级的W-2200CascadeLake-XXeon芯片,该芯片将适用苹果将要发布的新款iMacPro商品。

现阶段,苹果为其iMacPro型号规格应用订制的IntelXeon-W芯片,但是还可以应用W-2200Xeon集成ic的一般版本号或订制版本号。
据了解,在全新升级W-2200芯片中有着数最多18颗AVX512的核心,及其48个PCIe安全通道,TurboBoostMax3.0和AI加快(intel的深度神经网络Boost作用),可用以空间感,动态性图型,3D3D渲染等工作中。
新芯片精准定位更类似intelX系列产品芯片,但是也具备intel博锐CPU的某些特点,新芯片还适用达到1TB的ECCRAM,有着较高的可信性,易用性和健壮性。
据intel称,新芯片的2D/3D3D渲染速率提升了2倍,4K视频剪辑速率提升97%,手机游戏的编译速率提升2.1倍。intel新集成ic价钱也更低某些,与上新一代至芯片对比价格便宜了近50%。假如苹果将节省下来的钱转嫁顾客,将来iMacPro型号价钱即将降低。

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