位置:51电子网 » 企业新闻

TM52M5258

发布时间:2019/9/23 15:59:00 访问次数:833 发布企业:深圳市成鼎业科技有限公司

台湾十速科技于1997年设立,为设计、制造及销售各种 CMOS ICs 的专业 IC 设计供应厂商。主要产品有 4/8 位精简指令型微控制器 (RISC MCU)、集成型非易失性内存 (Embedded NVM) 及系统集成芯片 (SOC),这些产品广泛应用于通讯、OA、 IA 、 Internet、 Networks 及计算机外设及消费性产品上。
MCU(MicroControllerUnit)中文名称为微控制单元,又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer),是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。 其实,简单点说,就是我们平时所说的单片机。


单片机诞生于1971年,经历了SCM、MCU、SoC三大阶段。单片机由以前的1位、4位、8位、16位,发展到现在的32位甚至64位。台湾十速拥有4/8位精简指令型微控制器 (RISC MCU)、 Embedded NVM、 Mixed Mode IC、 Logic IC、 ASIC 及 SOC 等完整之产品线,这些产品广泛应用于通讯、OA、 IA 、 Internet、 Networks 及计算机外设及消费性产品上。

芯片ROM按存储类型主要分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型,MASK ROM的MCU价格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场合;FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途;OTP ROM的MCU价格介于前两者之间,同时又拥有一次性可编程能力,适合既要求一定灵活性,又要求低成本的应用场合,尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。
TENX十速全系列,可免费代烧录程序!TM57PE10、TM57PE11A、TM57PE11B、TM57PE11C、TM57RE12A、TM57PE15、TM57PE15A、TM57PE15B、TM57PE15C、TM57ME15、TM57ME15B、TM57ME15CG、TM57MR10、TM57ME16、TM57ME18、TM57ME20、TM57PE20A、TM57PE20B、TM57PT20A、TM57PT20B、TM57PE40、TM57M5526、TM57M5526C、TM57M5536C、TM57MA15、TM57MA16、TM57MA17、TM57MA18、TM57PA45、TM57PA46、TM57M5545、TM57PA10A、TM57PA11、TM57PA15、TM57PA16、TM57PA20、TM57PA20A、TM57PA20B、TM57MA21B、TM57MA25、TM57MA28、TM57MA28B、TM57MA28MB、TM57PA25B、TM57PA28、TM57PA40、TM57FLA80、TM57FLA80A、TM57FLA80AL、TM57M5538、TM57F5425、TM57M5541、TM57ML40、TM57PT16、TM57PT16A、TM57PT16B、TM57MT20、TM57MT21A、TM57PT45、TM57M5528、TM57F5428、TM52F5250、TM52M5254、TM52M5258、TM52F5264、TM52F5268、TM52F6264、TM52F6268、TM52F5274、TM52F5278、TM52F5274B、TM52F5278B、TM52F5274C、TM52F5278C、TM52F5273、TM52F5273B、TM52F5276、TM52F5276B、TM52F5284、TM52F5284C、TM52F5288、TM52F5288C、TM52F2260、TM52F2261、TM52F2264、TM52F2280、TM52F2284、TM52F2280B、TM52F2284B、TM52F2268、TM52F2234、TM52F2234B、TM52F2230、TM52F2230B、TM57PE12、TM52F6273、TM52F6276、TM56MH40、TM52F5264B、TM52F5268B、TM52F5264C、TM52F5268C、TM57FA40、TM57FA40A、TM57M5610、TM57M5620、TM57M5625、TM57M5640、TM57M5645、TM57MT28、TM57M5406、TM57M5408、TM57MA45、TM57MA46、TM57MA47、TM52M8254、TM52M8258、TM52M8264、TM52M8268、TM52F8273、TM52F8273T、TM52F8274、TM52F8276、TM52F8278、TM52F3288、TM55M8428、TM55M8428T、TM55M8228、TM87A04、TM89P59、TR1001、TR3001、TR3002、TR3003、TR8124、TR8224、TK8021/TK8021NH、TK8023/TK8023GH、TK8022、TK8022SH、TK8022SL、TK8022RH、TK8022RL、TK8022TH、TK8022TL、TK8022UH、TK8022UL、TK8022NH、TK8022NL、TK8022MH、TK8022ML、TK8022IH、TK8022IL、TK8022JH、TK8022JL、TP6740

十速单片机开发工具:仿真器TICE99在使用时需搭配电脑仿真软件TM57IDE使用,十速网页上会有最新版本,TICE99在仿真不同的ic时需搭配不同的EV板来使用,只要更换EV板即可仿真不同ic

十速单片机开发工具:TWR烧写器,针对十速全系列IC 均可烧录 TWR100支援拖机烧录及掉电记忆,也就是说当由电脑程序至TWR100之中,拔除USB连接线或关闭电源,其烧录程序仍保存在烧录器中,再重新上电且不与电脑连接仍然能够使用,唯需检查Checksum是否一致 若无跳线板时,TWR100烧录软件右侧可显示跳线烧录接法提供参考

华为Mate30核心供应商详细解读

(1)射频模组部分:业界最强5G性能

Mate30 pro 5G拥有业界最强的5G天线性能,根据发布会资料,Mate30 pro 5G内部集成了21根天线,并支持双5G SIM卡连接,天线数量大幅提升,其中5G天线数量达到14根,而目前市场上5G手机普遍仅为6根;同时,搭载麒麟990 5G SOC的Mate30 pro 5G是首款同时支持5GSA及NSA组网的5G手机,通信速率方面,Mate 30 pro 5G达到1516Mbps,相比4G提升25倍,相比GalaxyNote10+5G提升50%,频段方面,Mate30 pro 5G支持N79、N78、N77、N41、N38、N27、N3及N1多个频段,相比之下三星的GalaxyNote 10+5G手机只支持N79、N78及N41频段。相比目前市场上外挂5G基带芯片的方案,5GSOC的技术代表了5G手机的发展方向。

村田制作所成为射频前端领域替代美国企业的最大赢家。自从美国将华为列入实体清单以来,华为供应链关键元器件替代方案一直是市场关注的焦点,其中,射频前端模拟芯片被认为是短期最难以攻克的核心元器件,华为射频前端原先由美国企业skyworks和Qorvo提供,目前Mate30系列5G射频前端已转由日本村田制作所独家提供,而4G模块则由村田和华为海思共同供应,在射频前端领域,村田制作所货成为替代美国企业的最大赢家。值得关注的是,国内厂商逐渐进入了Mate30的供应链,说明其产品性能和品质达到了安卓旗舰手机的要求,未来成长值得期待。

射频部分供应商:5G射频前端:村田(独家供应);4G射频前端:村田、海思;天线调谐开关:卓胜微、Qorvo、Skyworks、SONY;射频芯片代工:稳懋;射频天线:硕贝德、信维通信。

2)摄像头模组:7680fps慢镜头创意十足

Mate30系列的相机是该系列提升较大的部分,Mate30拥有和P30一样的三摄组合:4000万像素主摄1600万像素超广角800万像素3倍长焦,而Mate 30 Pro拥有四摄组合:4000万像素主摄、4000万像素超广角、800玩像素3倍长焦以及ToF。这枚4000万像素主摄被认为是电影摄像头,其感光面积约为iphone11 pro max的3.8倍,为业界前所未有的创新之作。同时,Mate30系列开创性的推出了7680fps慢镜头录像功能,此前业界最高标准仅为960fps效果,该项创新引起市场广泛关注,有望成为Mate30系列的一大卖点。

摄像头供应商:摄像头模组:欧菲光、

舜宇光学、丘钛科技、立景;镜头:大立光、舜宇光学、关东美辰;摄像头芯片:SONY、豪威科技;图像处理:旷世科技;滤光片:水晶光电、五方光电。

(3)屏幕:曲率88度OLED瀑布屏业界领先

Mate30采用6.62英寸OLED屏幕,分辨率2340 × 1080,Mate 30 Pro采用6.53英寸OLED瀑布屏,分辨率2400 × 1176,这块6.53英寸的屏幕采用了瀑布屏设计,曲率达到88度,屏幕在左右两侧延伸至机身背部,视觉效果惊艳。

面板供应商:三星、LG、京东方A

前后玻璃盖板供应商:蓝思科技、伯恩光学。

(4)电池:搭载4500mAh大电池机身依旧轻薄

Mate 30和Mate 30 Pro分别拥有4200mAh、4500 mAh的大电池,而电池容量刚引来大升级的iphone11 pro max仅为3969 mAh,同时iphone11 promax的裸机重量达到了226g,而华为mate30 pro裸机仅为198克。

电池供应商:欣旺达、德赛电池

(5)快充技术:40W有线快充、27W无线快充领先市场

Mate30全系标配40w有线快充和27W无线快充,同时支持无线反向充电,反向充电功率7.5W,较Mate20系列有较大提升,40W有线充电支持在一小时内完成4000mAh的充电,目前iphone pro max升级后最高充电功率仅为25W。

快充设备供应商:立讯精密(有线快充主供,无线快充独家供应)、信维通信。

现在,有半导体机构分析出了Mate 30系列的全部供应链供应商,国产化程度相比以往再次提高,不少还都是A股上市企业。

其中在大家非常关注的屏幕面板方面,出现了京东方、TCL两家国产厂商的名字,不过确切地说应该是华星光电,华为智慧屏也用了他家的屏幕。

另外,几乎任何一处元器件或者工艺流程,都有至少两家供应商,这也符合华为近来一贯的政策:不单纯依赖某一家供应商。

以下就是Mate 30系列的全部供应商列表:

- 摄像头

CMOS传感器:索尼、韦尔豪威(800万长焦)

镜头:舜宇光学、欧菲光、联创电子

模组:立讯精密、舜宇光学、欧菲光

- 屏幕

面板:京东方、TCL

盖板玻璃:蓝思科技、伯恩光学

触控模组:长信科技、欧菲光

- 射频

天线:鹏鼎控股、信维通信、硕贝德

LNA(低噪声放大器):卓胜微、韦尔股份

PA(功率放大器):三安光电、卓胜微

滤波器:信维通信、三安光电、卓胜微

- 功能器件

模切:领益智造、安洁科技

冲压件:领益智造、长盈精密

CNC:领益智造、长盈精密

散热件:领益智造、飞荣达

- 无线充电

材料:信维通信、东尼

模切:领益智造、信维通信

模组:立讯精密、信维通信

快充芯片:圣邦股份

- 指纹识别

芯片:汇顶科技、兆易创新

模组:欧菲光、丘钛科技

深圳市成鼎业科技有限公司
联系人:廖先生 张小姐
手机:13715371008/13534075918
电话:0755-83268892/82769062
QQ:1058482051/717272129
传真:0755-83015686
地址:深圳市福田区华强北振兴路华康大厦2栋209室


上一篇:LP35116P

下一篇:TM52F5264

相关新闻

相关型号