HC32F003 兼容 STM8S003 华大 32位高性能 8位MCU性价 华大半导体MCU事业部隶属于华大半导体有限公司，承接CEC集团工业控制转型升级使命，专注于发展MCU芯片与解决方案，围绕超低功耗芯片和电机芯片应用场景，有针对性地推出芯片系列和专业的应用方案，帮助客户以最具性价比的优势迅速占领市场。
事业部秉持强大的芯片设计、算法研究和方案开发能力，基于ARM内核，为满足市场多领域、多层次的应用场景需求，陆续推出针对超低功耗应用的HC32L系列，针对电机应用市场的HC32M系列，针对通用市场的高性价比HC32F系列，以及针对工业客户的定制化小型PLC系列。
小到智能硬件，可穿戴产品的方案芯片，大到智能制造2025的工业控制芯片，MCU始终占据着核心的芯片地位，既能作为简单应用的核心控制芯片，又能扮演好庞大系统的神经末梢，通过工艺制程和研发技术的不断优化，将系统的尺寸，功耗，成本各方面做到极致，为系统级的产品提供丰富和稳定的控制功能，成为链接“好想法”与“好产品”中重要的组成部分。
HC32F003采用Cortex-M0+内核，配合成熟的Keil μVision调试开发软件，支持C语言及汇编语言、汇编指令。
作为一款Low Pin Count且拥有宽电压工作范围（1.8~5.5V）的MCU，还集成12bit 1Msps高精度SARADC以及多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，能妥善处理功耗与资源之间的平衡，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和低功耗的特点。 H C32F003 HC32F005 系列是一款 集成 12 位1M sps 1M sps 1M sps 1M sps 高精度 SARADC SARADC SARADC SARADC SARADC SARADC 以及集成了比较器，多路 以及集成了比较器，多路 UARTUARTUARTUART， SPI ，I2CI2C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、抗干扰可靠性和 等丰富的通讯外设，具有高整合度、抗干扰可靠性和 等丰富的通讯外设，具有高整合度、抗干扰可靠性和 等丰富的通讯外设，具有高整合度、抗干扰可靠性和 等丰富的通讯外设，具有高整合度、抗干扰可靠性和 等丰富的通讯外设，具有高整合度、抗干扰可靠性和 等丰富的通讯外设，具有高整合度、抗干扰可靠性和 等丰富的通讯外设，具有高整合度、抗干扰可靠性和 超低功耗的特点
