Xilinx 7系列FPGA由三个新的FPGA系列组成，它们满足各种系统需求，从低成本、小形状因子、成本敏感、大容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，适用于要求最高的高性能应用程序。7个系列FPGA包括：
Kintex-7系列：优化了价格-性能，与上一代相比提高了2X，支持了新类别的FPGA。7系列FPGA建立在最先进、高性能、低功耗(Hpl)、28 nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术的基础上，使系统性能得以空前提高，I/O带宽为2.9 TB/s，逻辑单元容量为200万，DSP为5.3 TMAC/s，而功耗比上一代设备低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
关键特征 基于实6输入查表(LUT)技术的先进高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器. 具有内置FIFO逻辑的36 KB双口块RAM，用于片上数据缓冲. 支持DDR 3接口的高性能SelectIO™技术高达1，866 MB/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到最高速率6.6 GB/s高达28.05 GB/s，提供了一种特殊的低功耗模式，为芯片到芯片接口进行了优化。 一种用户可配置的模拟接口(XADC)，包括双12位1 Msps模拟数字转换器和片内热和电源传感器. DSP片采用25x18乘法器、48位累加器和前置加法器进行高性能滤波，包括优化的对称系数滤波. 强大的时钟管理瓦(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)的高精度和低抖动. 用于PCI Express(PCIe)的集成块，用于最多x8 Gen3端点和根端口设计。 多种配置选项，包括对商品存储器的支持，使用HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密，以及内置SEU检测和校正。 低成本，线键，无盖倒装芯片，和高信号完整性的触发器封装，提供方便的家庭成员之间的迁移在同一包。所有包可在无铅和选定的包在铅选项。 设计用于高性能和最低功率28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺和0.9V核心电压选择更低的功率。Xilinx 7系列FPGA由三个新的FPGA系列组成，它们满足各种系统需求，从低成本、小形状因子、成本敏感、大容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，适用于要求最高的高性能应用程序。7个系列FPGA包括：
Kintex-7系列：优化了价格-性能，与上一代相比提高了2X，支持了新类别的FPGA。7系列FPGA建立在最先进、高性能、低功耗(Hpl)、28 nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术的基础上，使系统性能得以空前提高，I/O带宽为2.9 TB/s，逻辑单元容量为200万，DSP为5.3 TMAC/s，而功耗比上一代设备低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
关键特征 基于实6输入查表(LUT)技术的先进高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器. 具有内置FIFO逻辑的36 KB双口块RAM，用于片上数据缓冲. 支持DDR 3接口的高性能SelectIO™技术高达1，866 MB/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到最高速率6.6 GB/s高达28.05 GB/s，提供了一种特殊的低功耗模式，为芯片到芯片接口进行了优化。 一种用户可配置的模拟接口(XADC)，包括双12位1 Msps模拟数字转换器和片内热和电源传感器. DSP片采用25x18乘法器、48位累加器和前置加法器进行高性能滤波，包括优化的对称系数滤波. 强大的时钟管理瓦(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)的高精度和低抖动. 用于PCI Express(PCIe)的集成块，用于最多x8 Gen3端点和根端口设计。 多种配置选项，包括对商品存储器的支持，使用HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密，以及内置SEU检测和校正。 低成本，线键，无盖倒装芯片，和高信号完整性的触发器封装，提供方便的家庭成员之间的迁移在同一包。所有包可在无铅和选定的包在铅选项。 设计用于高性能和最低功率28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺和0.9V核心电压选择更低的功率。
